삼성 이어 SK하이닉스도..차세대 메모리 생태계 확대 박차(종합)

기사내용 요약
SK하이닉스, DDR5 D램 CXL 메모리 첫 개발…내년 본격 양산
삼성전자, 5월 업계 최초로 고용량 512GB CXL D램 개발

[서울=뉴시스]SK하이닉스 CXL 메모리 (사진 = SK하이닉스) 2022.8.1. photo@newsis.com *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스] 이현주 기자 = 삼성전자에 이어 SK하이닉스도 차세대 메모리 반도체 첫 개발 샘플을 내놓으며 생태계 확대에 박차를 가하고 있다.

SK하이닉스는 DDR5 D램 기반 첫 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크·Compute Express Link) 메모리 샘플을 개발했다고 1일 밝혔다.

디지털 기기의 메인보드에서 사용되는 직렬 구조의 고속 입출력 인터페이스인 PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)를 기반으로 한 CXL은 CPU, GPU, 가속기, 메모리 등을 보다 효율적으로 사용하기 위해 만들어진 새로운 표준화 인터페이스다. SK하이닉스는 CXL 컨소시엄 발족 초기부터 적극 참여하며 CXL 메모리 시장을 주도하고 있다.

CXL 메모리 시장의 핵심은 '확장성'이다. 서버 플랫폼 채용과 동시에 메모리의 용량과 성능이 고정되는 기존 서버 시장의 한계점을 보완해 유연하게 메모리를 확장할 수 있다. 특히, 인공지능(AI)·빅데이터 등의 고성능 연산 시스템에 각광받는 인터페이스이기 때문에 성장성 또한 높다.

SK하이닉스가 개발한 첫 CXL 메모리는 최신 기술 노드인 1anm DDR5 24Gb을 사용한 96GB 제품이다. SK하이닉스는 이 제품을 활용한 유연한 메모리 구성이 대역폭(Bandwidth)과 용량을 경제적으로 늘려 고객 만족도가 높을 것으로 기대하고 있다.

강욱성 SK하이닉스 부사장은 "CXL은 메모리 확장과 새로운 시장을 창출할 수 있는 새로운 계기"라며 "CXL 메모리 제품의 양산 시점은 2023년으로 예정하고 있으며, 그 후에도 최첨단 D램 및 진보 패키지 기술을 개발해 CXL 기반의 다양한 대역폭·용량 확장 메모리 솔루션 제품을 출시할 계획"이라고 밝혔다.

해외 기업과의 협업도 예고했다. 스튜어트 버크 델 부사장은 "그간 델은 CXL 및 SNIA 컨소시엄을 통해 기술 표준을 주도했고, 미래의 워크로드 수요를 맞추기 위해 파트너사와 긴밀히 협력해 CXL 및 EDSFF 에코시스템 개발의 최전선을 담당해왔다"며 "SK하이닉스 EDSFF E3.S Form Factor CXL 메모리 모듈은 증가하는 고객의 메모리 수요를 충족할 수 있는 혁신 제품의 한 예"라고 극찬했다.

데벤드라 다스 샤르마 인텔 수석 펠로우는 "CXL은 데이터 센터 시스템의 발전을 위한 메모리 확장에 필수적인 역할을 한다"며 "SK하이닉스 등 협력사와 협업한 CXL 컨소시엄을 통해 기술 표준의 빠른 개발은 물론, CXL 메모리 생태계 구축과 확장까지 기대한다"고 했다.

라구 남비아 AMD 부사장은 "CXL 기술을 사용한 메모리 확장 제품이 워크로드의 성능 향상 가능성을 높여 기쁘다"며 "업계가 더욱 역동적이고 유연한 메모리 인프라로 전환함에 따라, SK하이닉스와 CXL 기술 개발과 검증을 위한 협력을 기대한다"고 말했다.

크리스토퍼 콕스 몬타지 테크놀로지 전략기술 담당 부사장은 "앞으로 CXL은 메모리 시스템 최적화를 위해 가장 많이 사용될 핵심 기술"이라며 "CXL 메모리 생태계의 빠른 발전을 위해 SK하이닉스와 적극적으로 CXL 메모리 검증 및 개발 협업을 진행할 것"이라고 전했다.

SK하이닉스는 CXL 메모리 전용 HMSDK(Heterogeneous Memory Software Development Kit)를 개발, 올 4분기에 오픈 소스로 배포할 계획이다. 아울러 이용자가 편리하게 샘플을 평가할 수 있도록 평가용 샘플을 별도로 준비했다. EDSFF E3.S x8 Lane에 장착할 수 있는 서버가 아직 지원되지 않기 때문에 평가용 샘플의 EDSFF 핀을 PCle로 변경해 기존 PCIe 슬롯에 장착 가능한 형태로 구현했다.

이달 초 FMS(Flash Memory Summit), 9월 말 인텔 이노베이션(Intel Innovation), 10월 OCP(Open Compute Project) 글로벌 서밋에 차례로 실물 제품을 전시할 예정이다. 또한 HMSDK를 포함한 데모 과정 진행도 계획하고 있다.

삼성전자 업계최초 고용량 512GB CXL D램 개발. (사진 = 업체 제공) *재판매 및 DB 금지

앞서 삼성전자는 지난 5월 업계 최초로 고용량 512GB CXL D램을 개발했다. 지난해 5월 세계 최초로 CXL 기반 D램 기술을 개발한지 불과 1년 만에 기존 대비 메모리 용량을 4배 향상시킨 512GB 제품을 내놓은 것이다. 주문형반도체(ASIC) 기반의 컨트롤러를 탑재해 데이터 지연 시간을 기존 제품 대비 5분의 1로 줄였다.

3분기부터 주요 고객과 파트너들에게 512GB CXL D램 샘플을 제공한다. 또 TB급 이상의 차세대 메모리 인터페이스 제품을 지속 개발하며 대용량 메모리가 요구되는 컴퓨팅 시장에 맞춰 적기에 상용화할 계획이다. 삼성전자는 CPU, 메모리, GPU, 서버, 소프트웨어 등 다양한 분야의 업계가 함께 하는 CXL 컨소시엄에 참여해 차세대 인터페이스 기술 개발을 위한 협력을 확대해 가고 있다.

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