美 하원 '반도체법' 가결.. 삼성전자 등 25% 稅공제

中 견제용…바이든 서명만 남아

바이든-시진핑 2시간 전화 회담

미 하원이 28일(현지시간) 대중국 견제용 반도체 산업 육성 법안을 가결했다. 상원 통과 하루 만에 속전속결로 법안을 처리한 것으로, 조 바이든 대통령의 서명만 남겨놓게 됐다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 한국 기업들도 수혜를 입을 것이라는 전망이 나오는 가운데, 바이든 대통령은 이날 시진핑(習近平) 중국 국가주석과 ‘2시간 17분’에 이르는 마라톤 전화회담을 했지만 입장 차만 재확인했다.

CNBC 등에 따르면 미 하원은 이날 ‘반도체 칩과 과학(CHIPs)’ 법안을 찬성 243표, 반대 187표로 가결 처리했다. 전날 상원이 초당적으로 법안을 통과시킨 데 이어 하루 만으로, 법안은 바이든 대통령이 서명하면 발효된다.

바이든 대통령도 표결 이후 성명을 통해 “이 법안은 우리 경제를 성장시키기 위해 지금 당장 필요한 것”이라고 밝힌 만큼, 가급적 빠른 시일 내에 법안에 서명할 것으로 전망된다.

‘칩스’ 별칭의 이 법안은 2800억 달러(약 363조5000억 원)를 투자해 반도체 산업을 육성·지원하는 내용이 골자다. 사실상 반도체 시장에서의 중국 견제가 목표로, 구체적 지원 분야는 △반도체 시설 건립 390억 달러(약 50조6000억 원) △연구·개발(R&D) 110억 달러(약 14조3000억 원) △생산업체 지원 520억 달러(약 67조5000억 원) 등이다. 또 미국에 반도체 공장을 짓는 기업에는 25%의 세액 공제를 적용하는 내용도 담고 있다. 텍사스주에 반도체 공장을 신설할 계획인 삼성전자나 인텔, 대만 TSMC 등이 수혜를 입게 될 전망이다. 또 최태원 SK그룹 회장이 지난 26일 바이든 대통령과 화상 면담에서 신규 투자 계획을 밝힌 바 있어, SK하이닉스도 잠재적 수혜자다.

한편 바이든 대통령은 이날 시 주석과 지난 3월 18일 이후 4개월여 만에 전화회담을 했다.

김현아 기자 kimhaha@munhwa.com

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