반도체로만 10조 벌어들인 삼성..하반기 전망 어둡지만 "문제 없다"(종합)

'2Q 최대' 매출 77.2조..전년比 21.25%↑
2Q 영업익 14.1조..슈퍼 호황기 버금가는 실적
"하반기 구매수요 둔화 가능성 있지만 수익성 전략 지속"
메모리·시스템반도체, 파운드리 전 분야서 자신감 보여

[이데일리 최영지 김상윤 이다원 기자] 전 세계적인 경기침체 우려 등 악재에도, 삼성전자가 반도체 사업 호조에 힘입어 올해 2분기 호실적을 거뒀다. 시장 불확실성이 지속하며 하반기 전망도 밝지 않지만 주력사업인 반도체뿐 아니라 디스플레이, 모바일, 가전 등 전 부문에서 고부가 및 프리미엄 제품으로 경쟁력을 한층 강화하겠다며 자신감을 드러냈다.

▲삼성전자 서초사옥. (사진=이데일리 방인권 기자)

반도체가 견인한 2Q 최대 실적…스마트폰·에어컨 판매도 양호

삼성전자(005930)는 올 2분기 연결 기준 매출액과 영업이익으로 각 77조2036억원, 14조971억원을 기록했다고 28일 공시했다. 이는 각각 전년 동기 대비 21.25%, 12.18% 증가한 수치다. 삼성전자는 “반도체부문(DS) 부문은 견조한 서버 수요에 적극 대응하고 시스템반도체 공급을 확대해 지난 분기에 이어 최대 분기 매출을 경신하며 성장을 견인했다”며 “세트(완성품) 부문도 양호한 프리미엄 스마트폰 판매와 에어컨 등 계절 가전 판매 호조로 매출이 전년 동기 대비 큰 폭으로 증가했다”고 했다.

다만 신기록 행진을 하던 분기 매출은 3개 분기 만에 꺾였다. 전분기와 비교했을 때 매출액과 영업이익은 각 0.74%와 0.17% 감소했다. 사업별 실적을 보면 단연 반도체(DS) 부문 실적 성장이 두드러졌다. DS 부문의 2분기 매출은 28조5000억원, 영업이익은 9조9800억원을 기록했다. 지난해 말부터 D램 등의 가격 하락세가 이어지면서 2분기 반도체 실적이 축소될 것이라는 우려가 있었지만 예상보다 선전한 것으로 평가된다.

메모리반도체의 경우 수요 둔화에도 견조했던 서버 수요에 적극 대응했고 수익성 중심의 판매 전략을 통한 판가 유지 등을 토대로 실적을 개선시켰다. 시스템반도체 역시 △시스템온칩(SoC) 대량판매 △디스플레이 구동칩(DDI) 판매 확대 등으로 역대 최고 분기 영업이익에 기여했다. 파운드리(반도체 위탁생산) 사업도 글로벌 고객사의 공급 확대 및 첨단 공정 수율 개선을 통해 전분기 대비 이익이 61% 늘었다. 또 미국 달러화 강세로 DS 부문 등 부품 사업 중심으로 영업익이 전분기 대비 약 1조3000억원 수준 늘어났다.

▲삼성전자의 올해 2분기 사업부문별 영업이익. (자료=삼성전자)

어두운 하반기 전망에도 수익성 중심 전략 내놓은 ‘관리의 삼성’

삼성전자는 이날 컨퍼런스콜에서 소비자 구매 수요 둔화가 지속할 수 있다는 가능성을 언급하며 하반기 시장 상황을 냉철하게 분석했다. 그럼에도 시장 상황을 예의주시하며 고객 협력을 바탕으로 한 재고정책과 고용량·고부가 제품 공급 전략을 펼칠 것이라고 했다. 한진만 메모리사업부 부사장은 견조한 실적에 기여했던 서버용 메모리에 대해선 “지정학적 이슈에 상대적으로 영향을 덜 받는다”며 “하반기에도 수요를 견조하게 유지할 것으로 보여 인공지능(AI)과 신성장 분야의 인프라 투자를 계속 확대할 것”이라며 자신감을 드러냈다. 한 부사장은 “DDR5 등 신제품 시장이 확대되면서 다양한 프로덕트 믹스를 어떻게 하냐가 가장 중요할 것”이라며 “고객 협력을 바탕으로 재고 정책을 유연하게 가져갈 것이고 다양한 (제품) 라인업으로 시장 변화를 면밀하게 모니터링하며 수익성을 확보할 수 있는 공급 정책을 전개할 것”이라고 했다.

파운드리와 시스템반도체 등 반도체 사업 전반에 대해 고부가 제품으로 경쟁력을 강화하겠다는 전략을 내놨다. 강문수 파운드리 사업부 부사장은 “선단공정 중심으로 견조한 수요가 지속할 것으로 보고 있다”며 “신규 라인인 평택은 2023년, 미국 테일러시 2024년 가동 목표로 하고 있으며 2025년에는 자체 투자 재원을 마련해 수익성을 끌어올리는 게 목표”라고 했다. 시스템반도체 사업 역시 이미지센서 공급 확대 등을 통해 매출 성장 및 수익성 개선을 기대하고 있다.

삼성전자는 이날 3나노미터(㎚·1나노는 10억분의 1ｍ) 게이트올어라운드(GAA) 2세대 공정의 제품 양산 계획도 밝혔다. 삼성전자 관계자는 “1세대 대비 면적 성능·전력 효율을 더욱 개선했다”며 “개발 체계 개선을 통해 단계별 개발 검증을 강화하는 등 2024년 제품 양산을 목표로 계획대로 진행 중”이라고 밝혔다. 특히 모바일 응용처에서 복수의 대형고객사를 이미 확보했고 다수 고성능컴퓨팅(HPC) 모바일 고객과 수주 관련 논의를 진행 중이라고도 했다. 삼성전자가 1세대 공정을 토대로 한 제품 양산을 시작한 지 한달이 채 안됐음에도 2세대 공정에 대한 자신감을 드러냈다는 해석이다. 3나노 GAA 2세대 성능은 5나노 핀펫 공정 대비 전력 50% 절감, 성능 30% 향상, 면적 35% 축소 등에 집중될 것으로 예상된다.

▲경계현 삼성전자 대표이사(왼쪽부터), 이창양 산업통상자원부 장관, 최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장이 25일 경기도 삼성전자 화성캠퍼스에서 열린 GAA 기반 3나노 양산 출하식에 참석해 기념 촬영을 하고 있다. (사진=삼성전자)

최영지 (young@edaily.co.kr)