삼성전기, 고부가 제품 앞세워 2분기 실적 선방(종합)

기사내용 요약
삼성전기, 2분기 영업익 3601억…전년比 0.6%↑

[서울=뉴시스]

[서울=뉴시스] 이인준 기자 = 삼성전기가 올해 2분기(4~6월) 스마트폰, PC, TV 등 수요 부진에도 고부가 산업·전장용 등 제품 다각화를 통해 실적 방어에 성공했다.

삼성전기는 지난 2분기에 연결기준으로 매출 2조4556억원, 영업이익 3601억원을 기록했다고 27일 밝혔다.

매출은 전년 동기(2조4059억원) 대비 2.1% 늘었고, 영업이익은 전년(3581억원) 보다 0.6% 증가했다. 회사 측은 산업·전장용 MLCC(적층세라믹콘덴서)와 고사양 CPU(중앙처리장치)용 등 반도체 패키지 기판 매출 증가로 전년 동기 대비 실적이 성장했다고 설명했다. 하지만 전 분기 대비로는 스마트폰 등 IT용 시장의 수요 둔화로 매출과 영업이익이 6%, 12%씩 줄었다.

사업 부문별 매출은 ▲컴포넌트 1조1401억원 ▲광학통신솔루션 7791억원 ▲패키지솔루션 5364억원 등이다. 컴포넌트 부문은 IT세트 수요 둔화 영향으로 인해 전년 동기 대비 5% 매출이 감소했고, 광학통신솔루션도 스마트폰 시장 수요 감소로 매출이 전년 동기 대비 4% 줄었다. 반면 패키지솔루션은 고사양 PC CPU용과 전장용 차세대 반도체 기판 FCBGA(플립칩 볼그리드 어레이)의 공급 확대로 전년 동기 35% 증가했다.

삼성전기는 오는 3분기(7~9월) 플래그십 스마트폰 신제품 출시와 서버·전장 등 고부가 제품 수요가 증가하면서 실적이 개선될 것으로 기대했다. 삼성전기는 소형·고용량 MLCC, 고화소·OIS(Optical Image Stabilization·손떨림 방지 기능) 카메라모듈, 반도체 패키지기판 등 하이엔드 제품 공급을 확대할 계획이다.

특히 하반기 서버용 FCBGA 양산을 통해 중장기 성장 기반을 구축한다는 방침이다. 서버·네트워크·전장 등 하이엔드급 반도체 패키지기판 수요는 지속 증가할 것으로 예상된다. 삼성전기는 고다층·대면적화 등 고난도 제품을 중심으로 공급을 확대한다.

불확실한 경영 환경 속에서도 미래 먹거리를 확보하기 위한 투자를 늘리고 있다.

삼성전기는 차세대 반도체 기판(플립칩볼그리드어레이·FCBGA)과 관련해 "글로벌 고객사들의 공급 확대 요청과 중장기적으로 반도체 고성능화에 따른 시장 성장, 수요 증가에 적기 대응하기 위해 단계별 투자를 결정했으며, 이는 향후 2년여에 걸쳐 대부분 진행될 예정"이라고 설명했다. 이어 "향후 고성장이 전망되는 하이엔드급 서버, 네트워크, GPU(그래픽처리장치), 전장용(자동차 전자장치) 제품군 중심으로 투자가 진행되고 있다"면서 "생산능력 확대와 고부가 사업 구조로의 전환을 통해 중장기적인 경쟁력을 강화함과 동시에 큰 폭의 매출 성장을 달성할 수 있을 것으로 기대하고 있다"고 답했다.

또 올해 투자 규모와 관련해 "증설 영향으로 실제 투자 규모가 전년 대비 큰 폭으로 확대될 것"이라며 "FCBGA 투자는 고객과 단가계약(LTA) 기반으로 추진돼 중장기적으로 안정적인 실적 기여가 가능할 것"이라고 밝혔다. 이와 함께 "적층세라믹콘덴서(MLCC)와 카메라모듈도 시장 수요와 연계해 투자를 집행할 것"이라며 "투자율 극대화와 현금흐름 건전화 노력을 지속적으로 이어갈 것"이라고 덧붙였다.

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