'반도체 동맹' 말 아끼는 외교부.."칩4, 가입 제안이라고 하기 어렵다"

미국 주도로 논의가 진행 중인 거로 알려진 반도체 공급망 동맹, 이른바 '칩4' 구상에 대해 외교부가 "가입 제안이라고 하기 어렵다"고 밝혔습니다.

미국이 가입을 압박하고 있다는 일각의 주장은 사실이 아니라는 취지로 풀이됩니다.

외교부 당국자는 오늘(25일) 칩4 참여 여부에 대해 "사실상 (협상 과정에 대해) 특별하게 할 말이 없다"면서 이렇게 밝혔습니다.

■"칩4, 가입 제안이라 하기 어려워…'8월 시한'도 동의 못 해"

이 당국자는 또한 미국이 다음 달로 가입 여부에 대한 답변 시한을 정했다는 일부 보도에 대해서도 "특별히 긍정 시인을 하기 어렵다"고 답했습니다.

그러면서 "우리가 필요로 하면 우리의 생각에 따라서 우리가 주도적으로 내용을 만들어가고 협력을 하는 것이 맞지 않을까 한다"고 말했습니다.

또한 "어떤 협의체에 들어가든 기본적으로 (한국은) 개방 체제에 의존하는 국가이기에 배타적 협의체에 들어간다는 것은 사실상 어렵다"면서 "가능하면 투자를 촉진하고 우리의 해외 시장 진출에 도움이 될 수 있는 상황에 초점을 맞춰 (협의를) 해야 할 것"이라고 덧붙였습니다.

현재 언론에서 사용하는 '칩4' 또는 '팹(Fab·반도체 생산 공장)4'에 대해서도 "둘 다 공식 용어는 아닌 것 같다"며 현재 해당 구상이 구체화되지 않았다는 점을 거듭 강조했습니다.

구속력이 비교적 낮고 참여 국가가 많은 IPEF와 달리, 칩4는 한·미·일·타이완 4개국이 반도체를 중심으로 연대한다는 구상입니다.

철저한 보안 탓에 내용이 구체적으로 알려지진 않았지만, 사실상 중국을 반도체 공급망에서 배제하는 성격을 띨 거로 보여 경제적·외교적 여파가 상당할 거로 관측됩니다.

외교부도 이같은 사정을 고려한 듯, IPEF 때보다도 철저하게 말을 아끼는 모습입니다.

■"IPEF 협상 지연…모든 의제 참여"

외교부 당국자는 또 미국이 주도하는 인도태평양 경제프레임워크(IPEF) 4개 필러(무역·공급망·탈탄소 및 인프라·조세 및 반부패 등 4개 의제)에 한국이 모두 참여할 예정이라는 점을 재확인했습니다.

다만 협상이 늦어지고 있다고 전하면서 "현재는 협상을 본격적으로 진행하기 전에 협상 대상을 어디까지 잡을 것인지 논의하고 있다"고 전했습니다.

이 당국자에 따르면 미국은 내부적으로 자국이 주최하는 내년 APEC 정상회담에 맞춰 IPEF 관련 성과를 내려하는 거로 파악됩니다.

미국 상무부와 무역대표부(USTR)는 내일(26일)부터 이틀간 참여국과 화상으로 IPEF 장관 회의를 열고 의제별 협상 범위를 논의합니다.

■중국과 마찰 어떻게?…"지속적으로 협의 진행"

이 당국자는 미국 주도의 경제안보 질서 참여로 중국과의 마찰이 우려된다는 지적에는 "여러 어려운 상황에도 (중국 관련) 수급은 잘 진행되고 있다"고 답했습니다.

그는 "지금까지도 중국이 굉장히 우선해서 한국에 협조를 많이 진행해왔다"면서 "공급망 불안에 대해 중국과 지속적으로 잘 협의를 진행하겠다"고 밝혔습니다.

이어 지난 14일 진행한 한·중 정기 경제협력 종합점검회의 당시에도 "지난 1년간 그래도 중국과 협조가 잘 진행되고 있었다고 평가했고, 중국 쪽에서도 여러 가지 궁금한 점에 대해 채널을 수시로 열고 계속 지원해 나가기로 했다"면서 "최근 (중국에서) 봉쇄가 풀리는 과정에서 컨테이너 반입 같은 부분도 생각보다 빨리 풀어줬다"고 말했습니다.

이달 20일 미국 주도로 열린 18개국 공급망 장관회의도 '중국 견제' 목적이 아니라고 강조했습니다.

당국자는 "물론 예상했던 대로 특정 국가들이 참여하지 않은 것은 확실하지만, 그렇다고 해서 특정 국가에 반대하는 동맹의 성격도 아니다"라며 "뜻을 같이하는 국가들을 (미국이) 불러서 여러 가지로 의견을 교환했다는 의미가 있다"고 설명했습니다.

[사진 출처 : 연합뉴스]

신지혜 기자 (new@kbs.co.kr)