IPO 시장 다시 불 붙나..HPSP 일반청약에 11조 몰려

통합 경쟁률 1159대 1, 주문건수 약 29만건
15일 코스닥 상장, 예상 시가총액 4900억원

이 기사는 07월 07일 16:34 마켓인사이트에 게재된 기사입니다.

반도체 고압 수수 어닐링 공정기술 기업인 에이치피에스피(HPSP)가 기업공개(IPO)를 위한 일반 청약에서 10조9000원에 달하는 증거금을 모았다.

7일 투자금융(IB) 업계에 따르면 에이치피에스피의 일반 청약 경쟁률은 약 1159대 1로 집계됐다.

올해 일반 청약을 진행한 코스닥 IPO 기업 중 가온칩스(2183대 1), 레이저쎌(1845대 1), 넥스트칩(1727대 1), 코난테크놀로지(1387대 1)에 이어 다섯 번째로 높은 경쟁률이다.

주관사인 NH투자증권에 28만9547건의 주문이 들어온 가운데 청약금의 절반을 미리 납부하는 증거금은 약 10조9000억원으로 추산됐다. 이에 최소청약 수량인 10주 이상을 신청한 청약자들은 추첨에 따라 균등 배정 주식 1~2주를 받게 된다.

코스닥 IPO 기업이 일반청약에서 10조원이 넘는 증거금을 모으는 것은 지난 4월 포바이포 이후 에이치피에스피가 처음이다.

증권가는 에이치피에스피가 기관 대상 수요예측에서 비교적 높은 수요예측 경쟁률과 높은 의무 보유 확약 비율을 나란히 확보한 덕분에 투자자들이 몰렸다고 보고 있다.

에이치피에스피는 앞서 진행한 기관투자가 대상 수요예측에서도 1511.36대 1의 경쟁률로 흥행에 성공했다. 수요예측에 참여한 1577개 기관 모두가 희망 공모가 범위(2만3000~2만5000원) 상단 이상의 가격을 제시했다. 일정 기간 의무 보유를 확약한 기관 비중도 42.5%에 달했다.

이에 에이치피에스피와 주관사인 NH투자증권은 최종 공모가를 범위 최상단인 2만5000원으로 책정했다.

6월 들어 레이저쎌과 넥스트칩, 코난테크놀로지 등 반도체 소부장(소재·부품·장비) 기업과 인공지능(AI) 기업 등에 대한 일반 투자자의 관심이 부쩍 커진 점도 흥행 요인으로 꼽힌다.

에이치피에스피는 2017년 설립된 반도체 분야 고압 수소 어닐링 장비 제조 기업이다. 반도체에 생긴 손상을 제거하기 위한 열처리 공정 장비를 만든다.

주요 제품은 열처리 공정을 수행할 수 있는 ‘GEI-SYS’ 장비다. 지난해 매출의 96%를 책임진 제품이다. 압력 수준을 1기압~25기압 범위로 확대해 고압에서 가스 농도를 높여 저온 공정을 가능케 하는 방식이다.

최대주주는 크레센도에쿼티파트너스가 운용하는 사모펀드 ‘프레스토제6호PEF’로 에이치피에스피 지분 41.51%를 보유하고 있다. 2대 주주는 반도체 후공정 기업인 한미반도체(지분 12.5%)와 곽동신 한미반도체 대표이사 부회장(지분 12.5%)이다.

에이치피에스피는 오는 15일 코스닥 시장에 상장할 예정이다. 공모가 기준 시가총액은 4900억원이다.

최석철 기자 dolsoi@hankyung.com