약세장서 국민연금 지분 늘린 반도체 관련주는?
전장 등 전방위 수요 탄탄
7일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 국민연금은 이달 들어 해성디에스·하나머티리얼즈·대덕전자의 지분율을 늘렸다고 공시했다. 국민연금은 지난달 총 세 차례에 걸쳐 해성디에스 지분율을 6.18%에서 9.29%로 늘렸고 지난달 21일에는 하나머티리얼즈 지분 5.01%를 신규 취득했다. 지난 4월 25일에는 대덕전자의 지분율을 7.23%에서 8.26%로 키웠다.
삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 반도체 생산기업들은 스마트폰·가정용 컴퓨터(PC) 등 정보기술(IT) 기기 수요가 감소하면서 주가가 하락하고 있다. IT 기기 수요 감소는 메모리 반도체 수요를 줄이고, 수요 감소는 반도체 가격 하락으로 이어진다. 메모리 반도체의 P(가격)와 Q(판매량)를 모두 감소시키는 셈이다.
국민연금이 지분율을 대거 늘린 세 기업의 공통점은 IT 기기 수요 감소의 영향을 덜 받는다는 것이다. 국내외 불확실성이 커지는 가운데서도 지난 상반기 신규 시설투자를 늘렸다는 공통점도 갖고 있다.
코스피 상장사인 해성디에스는 수요가 꾸준히 늘고 있는 전장용 리드프레임을 만든다. 리드프레임이란 반도체 집적회로를 구성하는 핵심 부품이다. 한제윤 케이프투자증권 연구원은 "전장용 리드프레임의 경우 전기차 및 자율주행 시장의 구조적 성장으로 외부 요인에 의한 수요 감소 우려가 매우 제한적일 것으로 예상된다"고 말했다.
하나머티리얼즈는 반도체 핵심 제조공정인 에칭(식각) 공정에 사용되는 소모성 실리콘 부품을 만든다. 최근 반도체 집적도가 높아지고 있어 실리콘 부품 수요도 늘어날 것이라고 회사 측은 설명한다. 지난해 4월 이 같은 수요 증가에 대비해 자기자본의 48%가 넘는 규모의 설비투자를 단행하기도 했다.
오강호 신한금융투자 연구원은 "(하나머티리얼즈는) 고부가가치 제품 판매 확대로 꾸준한 실적 성장이 가능한 업체로 발돋움할 것으로 보인다"고 설명했다.
코스피 상장사 대덕전자는 FC-BGA(고집적 반도체 칩을 메인보드와 연결하기 패키지 기판)를 제조하는 기업이다. FC-BGA는 스마트 가전, 차세대 통신장비, 전장 등 고부가가치 반도체 패키징에 주로 탑재된다. 박강호 대신증권 연구원은 지난 4일 보고서를 통해 "대덕전자는 대기업들이 진출해 경쟁이 치열한 PC·서버 시장 대신 신규 성장 영역인 자동차·통신 부품에 주력하고 있어 차별화된 성장을 예상한다"며 "올해 매출액과 영업이익이 최고 실적을 경신할 전망"이라고 분석했다.
[강인선 기자]
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