"고성능 패키지기판·카메라모듈 시장 선점" LG이노텍, 1.4조 베팅(종합)

경상북도·구미시와 MOU 체결
FC-BGA·카메라모듈 생산 설비 구축해 신시장 개척
"24년까지 FC-BGA에 4100억 투자" 첫 발

[이데일리 이다원 기자] “투자를 통해 신규 사업분야인 FC-BGA 시장 공략을 가속화하고 스마트폰용 카메라모듈 세계 1위 입지를 더욱 확고히 하겠습니다.” (정철동 LG이노텍 사장)

정철동 LG이노텍 사장. (사진=LG이노텍)

LG이노텍이 사업 핵심 생산 기지를 확충하기 위해 조 단위 투자에 나섰다. 반도체 패키지 기판(플립칩 볼그리드 어레이·FC-BGA)과 카메라모듈을 중심으로 설비를 늘려 미래 먹거리를 확보하겠단 구상이다.

LG이노텍은 6일 경상북도·구미시와 투자협약(MOU)을 맺고 2023년까지 총 1조4000억원을 투자하겠다고 밝혔다. 투자를 통해 핵심 생산 거점을 강화하고 미래 성장 동력을 확보하는 것이 목표다. 지난달 LG이노텍은 LG전자로부터 연면적 약 23만제곱미터(㎡) 규모 구미 공장을 2834억원에 인수하며 시설을 확충했다. 이에 따라 구미 사업장은 기존 1A, 1, 2, 3공장에 이어 4공장까지 총 다섯 개 공장, 대지면적 37만㎡ 규모가 됐다. 또 내년 양산을 목표로 구미 4공장에 FC-BGA 신규 생산라인을 마련하고 카메라모듈 생산라인도 늘린다.

LG이노텍은 이번 투자를 기점삼아 신시장인 FC-BGA 개척을 본격화할 계획이다. FC-BGA는 PC, 서버, 네트워크 등의 반도체칩을 메인기판과 연결해주는 반도체용 기판으로, 최근 자율주행, 인공지능(AI) 등 고성능 분야 패키지 기판에 대한 글로벌 수요가 늘어나면서 공급 부족 현상을 겪고 있다. 특히 애플, 구글, 테슬라 등 빅테크 기업까지 자체 칩 생산에 뛰어들면서 관련 수요는 점차 증가할 것으로 예상되고 있다.

회사는 제조 공정이 유사한 무선 주파수 패키지 시스템(RF-SiP)용 기판 등을 생산해온 만큼 기존 사업 역량을 활용해 시장을 공략할 계획이다.

LG이노텍은 미래 성장동력으로 FC-BGA를 육성하고자 지난 2월 시장 진출을 공식화했다. 2024년까지 총 4130억원을 투자해 설비를 확보하고 본격적인 시장 진출에 나서겠단 구상도 밝혔다. 이번 구미 사업장 투자 역시 이 계획의 일부다.

글로벌 시장에서 우위를 점하고 있는 카메라모듈 역시 확대한다. 카메라모듈을 포함한 광학솔루션 사업에 투입한 약 1조561억원 역시 이번 투자 계획에 포함됐다. 지난해 광학솔루션사업부 매출은 11조8000억원으로, 전년 대비 68% 늘며 높은 증가세를 기록했다.

스마트폰용 카메라모듈의 경우 2011년 이후로 세계 시장 1위에 올라 있다. 글로벌 시장 점유율 역시 올해 1분기 25.9%로 지난 2020년(14.9%) 대비 증가하는 추세다. 정철동 사장은 “이번 투자는 LG이노텍과 구미 지역사회, 협력회사들이 동반성장 할 수 있는 좋은 기회”라며 “고객경험 혁신을 위한 적극적인 투자를 이어 나갈 것”이라고 말했다.

LG이노텍 구미사업장 전경. (사진=LG이노텍)

이다원 (dani@edaily.co.kr)