LG이노텍, 구미에 1.4조 투자..기판·광학사업 확대

4공장에 신규 모듈 생산라인 구축
반도체 기판 시장 적극 공략나서
현지 1000여명 고용 창출 효과

LG이노텍 구미사업장 전경. LG이노텍 제공

LG이노텍이 1조4000억원을 투자해 반도체 패키지 기판(플립칩 볼그리드 어레이·FC-BGA) 및 카메라모듈 생산기지 추가 확보에 나선다.

LG이노텍은 6일 구미시청에서 경상북도 및 구미시와 투자협약(MOU)을 체결했다. LG이노텍은 연면적 약 23만㎡에 달하는 구미 4공장 인수를 포함해 구미 사업장에 2023년까지 총 1조4000억원을 투자한다. 투자금액은 FC-BGA와 카메라모듈 생산을 위한 제조시설 구축에 쓰인다. LG이노텍은 내년 양산을 목표로 구미 4공장에 FC-BGA 신규 생산라인을 구축해 나갈 방침이다. 카메라모듈 생산라인도 확대한다. 구미 투자로 인한 직·간접 고용 창출 효과는 총 1000여명에 이를 것으로 예상된다.

LG이노텍은 기존에 운영중인 구미 1A, 1·2·3공장에 이어 구미 4공장을 추가로 확보하며 총 5개 공장을 갖추게 됐다. LG이노텍 구미 사업장은 총 대지면적 약 37만㎡로 축구장 52개를 합한 규모다.

LG이노텍 관계자는 "이번 투자로 신규 사업분야인 FC-BGA의 시장공략을 가속화하고, 스마트폰용 카메라모듈 세계 1위 입지를 더욱 확고히 할 수 있을 것"이라고 말했다.

LG이노텍은 지난 2월부터 FC-BGA 사업에 본격적으로 뛰어들며 미래 먹거리로 육성하고 있다. FC-BGA는 PC, 서버, 네트워크 등의 반도체칩을 메인기판과 연결해주는 반도체용 기판이다. 글로벌 수요가 급증하는데 비해 기술력을 보유한 업체가 적어 공급 부족 현상이 지속되고 있다.

LG이노텍은 세계 최고 수준의 반도체 기판 사업 역량을 활용해 FC-BGA 시장을 적극 공략한다는 방침이다. LG이노텍은 FC-BGA와 제조 공정이 유사한 무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP)용 기판 등 통신용 반도체 기판 시장에서 세계 1위를 차지하고 있다.

이번 투자로 LG이노텍의 호실적을 견인하고 있는 카메라모듈의 사업 확장도 전망된다. 카메라모듈을 생산하는 LG이노텍 광학솔루션사업부의 지난해 매출은 11조8000억원으로, 전년 대비 68% 성장했다. LG이노텍은 글로벌 스마트폰용 카메라모듈 시장에서 2011년 이래 매년 전세계 1위를 지키고 있다. 정철동 LG이노텍 사장은 "이번 투자는 LG이노텍과 구미 지역사회, 협력회사들이 동반성장 할 수 있는 좋은 기회"라면서 "고객경험 혁신을 위한 적극적인 투자를 이어 나갈 것"이라고 말했다.