'된서리' 내린 메모리 시장..삼성·SK, '겨우살이' 고심

기사내용 요약
3분기 D램 10%↓ 전망…낸드 선제 하락
메모리 동절기 도래…'누가 더 잘 버티나'
"고부가 제품 판매 확대, 원가 절감 노력"
장비 리드타임 연장·DDR5 출시 등 변수

[서울=뉴시스] 이인준 기자 = 하반기 반등 기대감이 컸던 메모리 반도체 시장이 급속히 냉각되며 된서리가 내렸다. 3분기(7~9월) D램 가격이 10% 이상 급락할 수 있다는 분석까지 제기되면서 삼성전자·SK하이닉스도 수익성 대책 마련에 부심 중이다.

업체들은 기업용 등 고부가가치 제품 판매에 집중하는 한편, 공정 세대교체 등을 통한 원가 절감 노력을 통한 '겨우살이'를 준비 중이다.

6일 업계에 따르면 대만 시장조사업체 트렌드포스는 3분기 메모리 반도체의 일종인 D램 가격 변동 전망을 전 분기 대비 '3~8% 하락'에서 '10% 하락'으로 수정한다고 최근 밝혔다. 트렌드포스는 "공급 업체들이 판매 경쟁을 벌이면서 가격 전쟁이 촉발되면 하락 폭이 10%를 초과 할 수 있다"고 덧붙였다.

업계가 D램 업황 부진을 점치는 배경은 러시아-우크라이나 전쟁과 글로벌 인플레이션으로 인해 가전·IT(전자기기) 수요가 약화하고 있기 때문이다.

시장조사업체 가트너에 따르면 올해 글로벌 PC 출하량은 지난해와 비교해 9.5% 줄어들 것으로 보인다. 스마트폰 출하량은 전년 대비 5.8% 줄 것으로 예상됐다. 판매 부진은 D램 재고 증가로 이어지고, 이는 제조업체의 가격 협상력을 떨어뜨린다.

여기에 경기 불확실성 속에 북미 대형 데이터센터 업체가 시설 투자를 미루려는 낌새다. 또 다른 메모리 반도체인 낸드 플래시의 경우 재고 압박이 커지면서 공급업체들이 지난 6월 선제적으로 평균가격을 3.01% 낮췄다. 그런데도 이달 말에 추가 하락할 가능성이 제기됐다. '최후의 보루'로 여겨졌던 서버용 D램과 저장장치 시장도 녹록하지 않은 환경이다.

이런 가운데 중국과 대만 등 일부 제조업체들은 하반기에서 생산시설을 확대할 계획이어서 공급 과잉 우려도 커졌다. 다만 업계에서는 첨단 칩 제조 장비를 중심으로 리드 타임(주문부터 납품까지 소요시간)이 길어지고 있는 데다, 범용 제품도 차세대 제품으로 공정 전환이 이뤄지면서 생산량이 줄어드는 경향이 있어 공급 과잉에 대한 우려는 다소 지나치다고 설명했다.

업체들은 월동 준비에 한창이다.

삼성전자의 경우 서버·모바일·그래픽 등 첨단 공정 제품과 고부가가치 제품의 판매 비중을 늘려 대응에 나선다는 계획이다. SK하이닉스도 'HBM(High Bandwidth Memory)3'를 앞세워 고부가 제품 판매 공세에 나설 전망이다. SK하이닉스는 최근 이 제품을 미국 엔비디아에 공급한다고 밝혔다. 두 회사 모두 4세대 10나노(1a) D램 등 차세대 공정 세대 교체 등을 통해 원가 절감에 나선다. 1a D램의 경우 웨이퍼 한 장에서 얻을 수 있는 D램 수량이 3세대보다 약 25% 많다.

또 D램 업황 반전을 꾀할 인텔의 DDR5 지원 CPU의 하반기 출시에도 업계는 기대를 걸고 있다.

DDR5는 D램의 차세대 규격으로, DDR4 대비 속도는 2배 빠르고 전력 효율은 30% 개선했다. 그러나 DDR5를 적용할 수 있는 인텔의 차세대 서버용 칩 '사파이어 래피즈(Sapphire Rapids)'의 생산 일정 지연으로 DDR5의 보급이 지연되고 있다. 출시 시점이 아직 불투명한 상황이지만 DDR5는 기존 DDR4에 비해 평균판매가격(ASP)이 30% 이상 높아 업황 개선에 대한 기대를 모으고 있다.

업계 관계자는 "D램 업황에 대한 불확실성이 큰 상황에서 '누가 더 잘 버티나'의 경쟁으로 갈 수밖에 없는 상황"이라면서 "고부가가치 판매 비중을 높이는 한편, 원가 절감과 규모의 경제를 통해 대응하는 수밖에 없다"고 밝혔다.

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