3S, 칩렛 공정용 캐리어 공급 계약 체결

[이데일리 양지윤 기자] 삼에스코리아(이하 3S(060310))는 5일 싱가포르의 반도체 칩렛 패키징 전문기업인 실리콘박스와 칩렛 공정용 캐리어 공급 계약을 체결하였다고 밝혔다. 반도체 칩렛 공정에 사용되는 캐리어 제품의 경우 세계적으로 최초로 적용되는 제품이다.

3S는 지난 6년간 반도체 후공정 패키지용 팬아우패널레벨패키지(FOPLP) FOUP을 개발, 양산 라인에 공급한 실적을 인정 받았다고 설명했다. 3S는 반도체용 웨이퍼캐리어를 2009년부터 생산하고 있는 업체로서 300mm FOSB를 독일, 싱가포르, 대만, 중국, 일본 및 국내 웨이퍼 제조업체에 공급하고 있다. 이번 공급계약은 1차분 계약액 175만달러(한화 약 22억원) 규모로 체결했다.

회사 관계자는 “추가로 공급하게 될 계약서상 예정물량은 이보다 훨씬 더 많은 물량으로 지속적인 공급계약이 이뤄지게 되며 이로 인해 경영실적에 큰 효과가 기대된다”고 말했다.

실리콘박스는 싱가포르 정부자금 포함 2조원 정도가 투자되는 반도체 칩렛 패키징 전문기업이다. 반도체 수율을 높이는데 최적의 기술을 적용한 제조장비를 투입, 올해 3분기 설비 가동을 목표로 생산-자동화 설비 등을 국내외 다수 업체등에 발주-제작하고 있다.

3S 관계자는 “최근 들어 해외 후공정 업체들로부터의 제품 문의가 증가하고 있고 상당부문 진척이 된 업체들도 있어서 추가적인 계약이 기대된다“면서 ”반도체용 300mm 웨이퍼 캐리어에서는 후발주자였지만 반도체 후공정용 캐리어 분야에서는 세계 기술 및 시장을 선도하는 기업이 될 수 있도록 노력하겠다”고 말했다.

양지윤 (galileo@edaily.co.kr)