두산, 반도체 후공정업체 사들인다

'엔지온' 인수위한 실사 진행
테스나 이어 3개월만에 추진

반도체 후공정 사업을 확대 중인 두산이 또 다른 반도체 기업 인수에 착수했다. 두산테스나를 인수한 지 불과 3개월 만에 이뤄지는 발 빠른 행보다.

4일 재계·투자은행(IB) 업계에 따르면 두산테스나는 시스템 반도체 웨이퍼를 후가공하는 업체 '엔지온' 인수를 위한 실사 작업을 진행하고 있다. 앞서 두산은 지난 4월 테스나를 4600억원에 인수한 바 있다. 테스나는 반도체 후공정 가운데 웨이퍼·패키지 테스트에 특화된 기업이다.

웨이퍼 테스트란 반도체 칩이 새겨진 원형 웨이퍼를 가공하지 않은 상태에서 받아 전기·온도·기능 시험을 진행해 양품 여부를 판단하는 작업이다. 테스트를 마친 웨이퍼는 두께를 줄이는 공정인 연삭·연마를 거치게 되는데, 이는 엔지온이 강점을 갖고 있는 분야다.

두산이 엔지온을 인수하면 후공정 사업의 라인업을 확장하게 되는 셈이다. 삼성전자를 비롯한 세계적인 반도체 기업들은 메모리 반도체와 달리 시스템 반도체에 대한 후공정을 주로 외부에 맡긴다. 반도체 호황이 이어지면서 후공정 시장도 덩달아 커지고 있다.

박정원 두산그룹 회장이 5년간 1조원을 투자함으로써 테스나를 반도체 후공정 세계 5위권 기업으로 육성해 에너지·기계와 함께 두산 비즈니스의 '삼두마차'로 삼겠다고 밝힌 것도 이러한 이유에서다. 테스나의 작년 매출은 2075억원이다.

[이유섭 기자]

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