바이든 서명한 그 반도체 '3나노'..삼성 세계 첫 양산

대만 TSMC보다 앞서 양산 시작
전문가 "반도체 업계 판도 바꿀 기술"

[앵커]

지난달 조 바이든 미국 대통령이 우리나라에 왔을 때 방명록 대신 반도체 시제품에 서명을 했죠. '3나노 반도체' 라는 거였는데, 삼성전자가 세계에서 처음으로 양산에 들어갔습니다.

이게 어떤 의미가 있는지, 송지혜 기자가 전해드립니다.

[기자]

조 바이든 미국 대통령이 윤석열 대통령과 함께 서명을 했던 반도체 원판, 다시 말해 웨이퍼입니다.

이 웨이퍼로 삼성전자는 기존 제품들을 뛰어넘는

'3나노 반도체'를 세계 처음으로 만들어서 양산에 들어갔습니다.

반도체 칩의 회로 선폭을 기존 머리카락 굵기의 10만분의 4에서 3 수준까지 좁혔습니다.

원래보다 더 많은 회로를 그릴 수 있게 된 겁니다.

삼성은 여기에 업계 최초로 전류를 제어할 수 있는 곳을 3개에서 4개로 늘린, GAA라는 신기술도 넣었습니다.

이를 통해 기존 제품보다(5나노 핀펫) 전력은 45% 덜 들고, 면적은 16% 줄어든 반면 성능은 23% 향상시켰다는 설명입니다.

전문가들은 반도체업계의 판도를 바꿀 기술로 평가합니다.

이번에 양산하는 3나노 반도체가 삼성전자가 후발주자인 시스템반도체이기 때문입니다.

시스템반도체는 주로 '파운드리' 다시 말해 위탁생산으로 주로 만드는데,

1분기 파운드리 매출 점유율은 대만 TSMC가 53%로 1위, 삼성전자가 16%로 2위입니다.

하지만 이번에 삼성전자가 TSMC보다 반년 정도 앞서 3나노 양산을 시작하면서 점유율 구도가 달라질 수 있단 분석이 나옵니다.

[박재근/한국반도체디스플레이기술학회장 (한양대 교수) : 특히 티어1 그룹(최우선 고객)의 팹리스(반도체 설계회사)의 주문을 받을 수 있어서 기술적으로, 또한 양산에 있어서 TSMC를 실제적으로 추격할 수 있는 시발점이 되는 것으로 생각합니다.]

여기에 이재용 삼성전자 부회장이 유럽 출장 때 네덜란드 반도체장비업체 ASML로부터 파운드리공정에 꼭 필요한 차세대 장비 수주를 직접 매듭지은 것으로 알려졌습니다.

[최시영/삼성전자 파운드리사업부장 (사장) : 앞으로도 차별화된 기술을 적극 개발하고, 공정 성숙도를 빠르게 높이는 시스템을 지속 구축해 나가겠습니다.]

경쟁자인 대만 TSMC가 최근 일본에 반도체 연구센터를 열며 영역을 확장하고 있어, 앞으로 반도체 패권을 둘러싼 경쟁은 한층 더 치열해질 것으로 보입니다.

(화면제공 : 삼성전자·TSMC)
(영상디자인 : 송민지)