日 PCB 제조업 투자액 전년비 50% ↑

올해 일본 반도체 패키지기판(PCB) 투자 규모가 전년 대비 50% 증가할 것으로 전망된다. 세계적으로 고부가 반도체 기판 수요가 폭증하면서 '기판 종주국' 일본은 앞다퉈 투자 규모를 확대하고 있다. 한국PCB&반도체패키징산업협회가 일본 상위 12개 PCB 제조사의 투자 예측 규모를 추산한 자료에 따르면 올해 일본 업계는 올해 작년 대비 47% 증가한 4000억엔(약 3조8000억원)을 투자할 계획이다. 일본 반도체 패키지 기판 시장은 2025년까지 연간 두 자릿수씩 성장할 것으로 점쳐진다.

1위 기업 이비덴은 올해 전자 부문 설비에 1100억엔(1조500억원)을 투자한다. 지난해 이비덴은 800억엔 투자를 계획했으나 제조 장비 납기 지연으로 실제 투자는 550억엔에 그쳤다. 나머지 투자액이 올해 이뤄진다.

교세라는 가고시마현 공장에 신공장을 짓는다. 5월에 착공했고, 내년 10월부터 순차적으로 생산 설비를 가동할 계획이다. 투자 규모는 약 625억엔(6000억원)이다. 교세라는 신공장 건설 이후 추가 증설 투자를 계획하고 있다.

신코전기공업은 올해부터 향후 4년간 총 1400억엔(1조3300억원)을 투자한다. 신코전기공업은 지쿠마 지역에 신공장 착공에 나섰다. 내년 11월께 완공된다. 신코전기공업은 최근 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 사업을 확대하고 있다.

메이코는 올해 설비투자 목표액을 작년 대비 2배 수준인 220억엔(2100억원)으로 잡았다. 올해부터 5년간 총 1000억엔(9500억원)을 투입, 반도체 패키지 기판과 전장용 기판 신공장을 건설할 계획이다.

NOK는 전장 관련 F-PCB 공급 체계 확대에 자금을 투입한다. 올해 작년 대비 2배 이상 투자한다. NOK는 중국 쑤저우에 리튬이온 배터리향 F-PCB 캐퍼 증강을 위해 신공장을 세우고 있다. 올해 가을께 완공해 연내 가동을 목표로 세웠다. 올해 투자 규모는 총 328억엔(3100억원)이며, 투자액 절반 이상을 전장용 사업에 투자한다.

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박소라기자 srpark@etnews.com