세계 첫 고압 어닐링 기술 회사 HPSP, 7월 코스닥 상장

반도체 고압 어닐링(Annealing) 공정기술 선도기업 에이치피에스피(HPSP)가 7월 코스닥 시장 상장을 앞두고 27일 온라인 기자간담회를 열고 회사 비전에 대해 발표했다.

HPSP의 총 공모 주식수는 300만주로, 주당 공모 희망가는 2만3000원~2만5000원이다. 이번 공모를 통해 약 750억원(희망 공모가 밴드 상단 기준)을 조달한다. 대표 주관사는 NH투자증권이다. 이달 29~30일 대상 수요예측을 진행해 최종 공모가를 확정하고 7월 6일~7일 일반 청약을 받은 뒤 7월 중 상장 예정이다.

김용운 HPSP 대표 이사. /HPSP

김용운 HPSP 대표는 이날 “회사는 반도체 전(前) 공정 분야의 독보적인 기술력을 보유했다”면서 “반도체 분야 글로벌 톱티어 고객사로부터 다년간 검증받은 기술 차별성과 안전성을 기반으로 첨단기술 개발에 대한 신규 투자를 통해 글로벌 시장에서의 지위를 강화할 것”이라고 말했다.

HPSP는 지난 2017년 설립된 반도체 분야 고압 수소 어닐링 장비 제조 기업이다. 회사가 세계 최초로 개발한 고압 수소 어닐링 소자 내 접합부의 결함을 줄여 소자 특성 및 성능을 높이는 것으로, 공정의 미세화가 요구되는 반도체 공정의 기술개발 흐름에 따라 향후 수요가 더 커질 것으로 전망된다.

HPSP CI.

회사는 상장 후에도 고압 수소 어닐링 기술의 진입장벽 및 안전성을 높이기 위한 첨단기술 개발에 적극 투자할 계획이다. 이에 더해 기존 시스템 반도체 중심의 사업 영역에서 메모리 및 특수 시스템 반도체 분야로 사업영역을 확장해 전체 반도체 산업 분야를 아우르는 첨단 공정 장비 시장에 독보적인 지위 구축을 목표로 하고 있다.

HPSP는 그동안 반도체 파운드리 기업을 주요 고객사로 확보해왔다. 시장 규모 확대와 함께 실적 역시 꾸준히 성장하고 있다. 지난 2021년에는 매출액이 917억원, 영업이익이 452억원으로 2020년 대비 각각 50%, 82.4% 증가했고 올 1분기 매출액은 371억원, 영업이익은 211억원을 기록했다.

- Copyright ⓒ 조선비즈 & Chosun.com -