삼성전기, 반도체 패키지기판 3천억 투자

삼성전기가 서버, 전장 등 하이엔드급 반도체 패키지기판(FCBGA) 시장 확대를 위해 추가 투자에 나섰다.

22일 삼성전기는 FCBGA 시설 구축에 3000억원 규모의 투자를 진행한다고 밝혔다. 부산·세종 사업장, 베트남 생산법인 등의 시설 투자에 사용된다. 최근 6개월 동안 삼성전기가 FCBGA 시설 투자를 위해 투입한 금액만 1조9000억원에 달한다.

패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 기판이다. 고성능·고밀도 회로 연결을 필요로 하는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 등에 주로 사용된다. 삼성전기의 주력 제품인 플립 칩 반도체 FCBGA는 패키지기판 중에서 하이엔드급에 속한다. 장덕현 삼성전기 사장은 "반도체 칩을 기판에 배열해 여러 가지 기능을 통합한 멀티 칩 패키지와 같은 새로운 콘셉트 제품을 통해 이 시장에서 '게임체인저'가 되겠다"고 말했다.

[이승훈 기자]

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