전북대 김태욱 교수팀 '입는 컴퓨터' 핵심 기술 개발

머리카락 굵기의 광섬유에 반도체 소자를 구현해내는 신기술을 국내 연구진이 개발했다.

전북대는 유연인쇄전자전문대학원 김태욱 교수(사진) 연구팀이 차세대 웨어러블 전자기기의 핵심 기술로 활용될 수 있는 ‘고집적(高集積) 전자섬유 기술’을 개발했다고 20일 밝혔다. 전북대는 ‘입는 컴퓨터(웨어러블 컴퓨터)’ 개발에 새로운 돌파구가 될 것으로 기대했다.

이번 연구 결과는 ‘다중 전자회로의 집적화를 통한 차세대 전자섬유 플랫폼’ 제목의 논문으로 세계적인 학술지 네이처의 자매지 네이처 커뮤니케이션스 6월8일자 온라인판에 게재됐다. 한국과학기술연구원(KIST) 전북분원, 부산대, 전남대, 서울대, 고려대 연구팀이 함께 참여했으며 한국연구재단 중견연구자 지원사업으로 연구가 수행됐다.

현재는 반도체 소자를 유연기판에 얇게 만들어 패치형으로 의류에 부착하는 형태나, 금속섬유와 반도체 섬유를 엮어 전자섬유를 만드는 방법 등을 써왔다. 하지만 이 기술들은 입을 때 불편함을 느낄 수 있고, 섬유를 엮어서 만드는 경우 고집적(高集積)이 불가능했다.

김 교수팀은 머리카락 굵기(직경 150마이크론)의 광섬유 코어를 기판으로 사용해 그 표면에 반도체 소자를 제작했다. 머리카락 형태의 섬유 기판에 반도체 공적을 적용하기 위해 모세관 현상을 이용한 ‘포토레지스터’(반도체 패턴을 하기 위한 광반응형 고분자 소재)를 코팅하는 방법을 적용했다. 10㎝ 길이의 섬유 표면에 트랜지스터, 인버터, 링오실레이터, UV센서 및 온도센서를 성공적으로 구현했다.

박용근 기자 yk21@kyunghyang.com