'입는 컴퓨터' 전자섬유 반도체 신기술 개발

[KBS 전주] [앵커]

입을 수 있는 컴퓨터, 즉 웨어러블 기기는 크기가 크고 무거워서 상용화에 한계가 적지 않은데요.

최근 국내 연구진이 머리카락 굵기의 광섬유 반도체 집적화에 성공해 학계 관심이 커지고 있습니다.

오중호 기자가 취재했습니다.

[리포트]

웨어러블 컴퓨터는 의류 등에 PC 기능을 담아 사람이 직접 입을 수 있는 전자기기를 말합니다.

하지만 평판 위에 반도체를 집적화하다 보니 부피가 커서 착용이 불편합니다.

이러한 단점을 보완하는 웨어러블 경량화 기술을 새로 개발했습니다.

지난 3년간 KIST 전북분원과 전북대 등 여러 대학 연구팀이 함께 광섬유 표면에 반도체 소자를 집적하는 데 처음 성공한 겁니다.

[김태욱/전북대 유연인쇄전자전문대학원 교수 : "어떻게 하면 더 많은 디바이스를 집적할까 고민을 하다가 그러면 기존 반도체와 같이 섬유 자체를 평면으로 한번 써보자는 생각을 했습니다."]

이 기술은 머리카락 굵기인 지름 백50 마이크로미터의 광섬유 코어에 모세관 현상을 적용해 반도체 소자를 얇게 입히는 방식입니다.

외부 보호막까지 덧씌우기 때문에 유연성과 탄력성이 뛰어나 끊어지거나 부서지지 않고 서로 꼬거나 묶을 수도 있습니다.

[송영석/전북대 대학원 석사 과정 : "전자섬유 위에 반도체 막을 증착해서 섬유형 디바이스를 구현을 하는데요. 스퍼터(진공 증착기)라는 장비를 사용해서 증착을 진행하고 있습니다."]

특히 이 전자섬유는 길이 19.3센티미터만으로도 20년 전 출시된 컴퓨터 중앙처리장치, CPU의 성능을 그대로 구현할 수 있습니다.

앞으로 이 기술을 상용화하면 방적 공장에서 실을 뽑듯 고성능 전자섬유의 대량 생산도 가능할 전망입니다.

[김태욱/전북대 유연인쇄전자전문대학원 교수 : "UV(자외선) 센서라든지 온도 센서까지 집적화해서 실제 우리가 미래에 쓸 수 있는 진정한 섬유형 전자소자를 만드는 것에 집중했습니다."]

이번 연구 성과는 국제 학술지인 네이처 커뮤니케이션즈 온라인판 최신호에 실렸습니다.

KBS 뉴스 오중호입니다.

촬영기자:김동균

오중호 기자 (ozoz@kbs.co.kr)