LG이노텍, LG전자 구미 A3 공장 2834억에 인수..모듈·기판 생산 확대(종합)

기사내용 요약
태양광 패널 사업 정리로 생긴 유휴 부지
카메라 모듈, 고부가 기판 생산 공장으로

[서울=뉴시스]동효정 기자 = LG이노텍이 경북 구미 LG전자 A3 공장을 2834억원에 인수했다.

LG전자가 태양광 패널 사업을 정리하면서 생긴 유휴 부지를 LG이노텍이 스마트폰용 카메라 모듈과 반도체용 기판인 플립칩-볼그리드 어레이(FC-BGA) 기판 생산 공장으로 활용할 계획이다.

9일 LG전자와 LG이노텍은 각각 이사회를 열고 LG전자 A3 공장 매각·매수 내용을 확정했다. 양도 일자는 10일이다.

LG이노텍은 "이번 인수 결정은 기판소재 및 광학솔루션 사업부의 생산지 확보를 위한 공장 매입 차원"이라고 밝혔다.

LG전자 구미사업장은 현재 A1·A2·A3 총 3개 동으로 운영되고 있다. 이 중 LG이노텍이 인수한 A3 공장의 규모가 가장 크다.

LG이노텍은 지난 2017년부터 구미 A3 공장 일부를 임차해 카메라 모듈을 생산했다. 전체 연면적의 약 17%가량으로 LG전자가 태양광 패널 사업 철수를 결정하면서 LG이노텍이 A3 공장을 전면 인수하기로 결정했다.

LG이노텍은 애플에 공급하는 카메라 모듈 물량이 급격히 늘고, 최근 반도체 패키지 기판 신규 투자를 집행하며 추가 생산 라인이 필요했다.

LG이노텍은 "향후 구미 A3공장을 FC-BGA 및 카메라 모듈 생산 기지로 활용할 예정"이라고 밝혔다.

LG이노텍은 최근 수년 간 아이폰 수요 확대에 대응하기 위해 광학솔루션 부문 투자액을 적극 확대했다. 2020년 4731억원이던 광학솔루션 부문 투자액은 지난해 9217억원으로 2배 가까이 증가했다.

올해도 투자를 강화하고 있다. LG이노텍은 지난 1월 공시를 통해 광학솔루션(카메라 모듈) 사업 경쟁력 확보에 1조561억원을 투자하고, 2월에 반도체용 기판인 플립칩-볼그리드 어레이(FC-BGA) 기판 양산라인 구축에도 4130억원 투자를 예고했다.

LG이노텍은 FC-BGA 후발주자지만, 시스템인패키지(SiP), 안테나인패키지(AiP) 등 FC-BGA와 양산 공정 과정이 80%가량 유사한 차세대 반도체 기판에서 글로벌 1위를 유지하고 있다.

☞공감언론 뉴시스 vivid@newsis.com

경제