SK하이닉스, 현존 최고 성능 D램 'HBM3' 양산..미 엔비디아에 공급

D램 적층 데이터 처리속도 높여
풀HD 영화 163편 1초 만에 전송
수요 증가 'HBM' 주도권 선점

SK하이닉스에서 세계 최초로 개발한 고성능 D램 ‘HBM3’. SK하이닉스 제공

SK하이닉스가 현존 최고 성능의 D램인 ‘HBM3’를 미국 반도체 기업 엔비디아에 공급한다고 9일 밝혔다. 지난해 10월 말 세계 최초로 HBM3 개발에 성공한 지 불과 7개월 만에 양산에 들어가는 것이다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 월등하게 높인 고성능 제품이다. HBM3는 초당 819GB(기가바이트)의 데이터를 처리한다. 이는 풀HD 영화 163편을 1초에 전송하는 수준이다. 이전 모델(HBM2E)보다 처리 속도가 78% 향상됐다.

최근 인공지능(AI), 빅데이터 등 첨단기술의 발전 속도가 빨라지면서 글로벌 시장에서 차세대 D램인 HBM에 대한 수요도 늘고 있다. 엔비디아는 오는 4분기 출시 예정인 그래픽처리장치(GPU) ‘H100’에 SK하이닉스의 HBM3(16GB 용량)를 결합해 AI·슈퍼컴퓨터 등에 적용할 계획이다. SK하이닉스는 엔비디아 일정에 맞춰 HBM3 생산량을 늘려가기로 했다.

HBM 분야에서 메모리 반도체 업체인 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁도 치열하다. 1세대인 HBM1은 SK하이닉스가 처음 개발했지만, 2세대인 HBM2 개발은 삼성전자가 앞섰다. 삼성전자는 HBM2에 인공지능 엔진을 탑재한 HBM-PIM를 세계 최초로 내놓았고, SK하이닉스는 3세대 모델인 HBM2E와 4세대인 HBM3을 세계 최초로 개발하는 데 성공했다.

SK하이닉스 관계자는 “지난해 10월 말 세계 최초로 개발한 HBM3를 단 7개월 만에 고객에게 공급하며 시장의 주도권을 잡게 됐다”면서 “이 제품으로 초고속 AI 반도체 시장의 새 장을 열게 됐다”고 말했다.

이재덕 기자 duk@kyunghyang.com