[시그널] AI 반도체 리벨리온, 620억 투자 유치 '몸값 3500억'
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인공지능(AI) 반도체 스타트업 '리벨리온'이 국내외 투자자로부터 600억 원이 넘는 대규모 투자를 유치했다.
리벨리온은 이번 투자 유치를 발판 삼아 미국 법인 설립에 나서는 등 해외 진출을 본격화할 계획이다.
3일 벤처투자 업계에 따르면 리벨리온은 최근 620억 원 규모 시리즈A 투자 유치를 완료했다.
리벨리온은 이번 투자유치 자금으로 양산 칩 생산과 미국 오피스 설립 등을 통해 글로벌 진출을 계획하고 있다.
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해외선 싱가포르 파빌리온캐피탈 참여
양산 칩 생산 및 미국 법인 설립해 글로벌 진출

인공지능(AI) 반도체 스타트업 '리벨리온'이 국내외 투자자로부터 600억 원이 넘는 대규모 투자를 유치했다. 리벨리온은 이번 투자 유치를 발판 삼아 미국 법인 설립에 나서는 등 해외 진출을 본격화할 계획이다.
3일 벤처투자 업계에 따르면 리벨리온은 최근 620억 원 규모 시리즈A 투자 유치를 완료했다. 투자 후 기업가치는 약 3500억 원으로 평가됐으며, 국내 AI 반도체 스타트업 중 가장 높은 수준으로 알려졌다.
한국산업은행, 미래에셋벤처투자(100790), SV인베스트먼트(289080), IMM인베스트먼트, KB인베스트먼트, KT인베스트먼트, 미래에셋캐피탈이 신규 투자자로 이름을 올렸다. 외국계 투자사 중에서는 싱가포르 국부펀드 테마섹 산하 파빌리온캐피탈이 유일하게 참여했다. 기존 투자자인 카카오벤처스, 지유투자, 서울대기술지주도 투자금을 보탰다.
2020년 6월 문을 연 리벨리온은 MIT 박사 출신으로 인텔·스페이스엑스·모건스탠리에서 엔지니어로 근무한 박성현 대표와 IBM TJ 왓슨연구소에서 AI 반도체 연구원을 지낸 오진욱 박사(CTO), 의료 AI 스타트업 루닛 출신 김효은 박사(CPO) 등이 주요 경영진이다.
리벨리온은 지난해 11월 출시한 파이낸스칩으로 국내외 파트너사들과 샘플링을 진행하고 있다. 올 3·4분기 중 클라우드 서버향 칩의 '테이프아웃(칩 설계 최종 단계)'을 앞두고 있다.
리벨리온은 이번 투자유치 자금으로 양산 칩 생산과 미국 오피스 설립 등을 통해 글로벌 진출을 계획하고 있다. 이를 위해 작년 10월 반도체 설계 학술단체인 'IEEE' 석학회원(펠로우)이자 퀄컴 본사 부사장을 역임한 이태원 박사를 이사로 선임했다. 향후 인재 영입에 더욱 속도를 높일 계획이다.
투자에 참여한 강민구 SV인베스트먼트의 이사는 "리벨리온은 도전적인 사업 영역을 최정점의 기술과 유연한 엔지니어링 문화로 풀고 있는 팀"이라면서 "제조와 수요 환경이 급변하고 있는 글로벌 시스템 반도체 시장에서 리벨리온의 진정성이 크게 인정받게 될 것"이라고 말했다.
류석 기자 ryupro@sedaily.comCopyright © 서울경제. 무단전재 및 재배포 금지.
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