두산, 효자 '동박적층판' 투자 늘린다

두산이 동박적층판(CCL) 투자를 확대할 전망이다. 각종 전자제품 필수 부품인 인쇄회로기판(PCB) 수요가 늘어난 데 따른 것으로 풀이된다.

1일 재계에 따르면 두산 전자BG는 CCL 설비 투자를 늘리고 있다. 올해 총 투자 목표는 492억원 수준으로 파악됐다. 2021년 273억원과 비교해 두 배 가까이 급증했다. 2020년 120억원과 비교하면 불과 2년 새 네 배 넘게 투자를 확대했다.

CCL은 PCB 핵심 소재다. 두산은 스마트폰, 반도체, 통신 장비, 자동차 전장 등 CCL 포트폴리오를 보유했다.

두산이 CCL 설비 투자를 늘린 것은 수요 증가로 가격은 뛰고, 수익으로 이어지기 때문으로 해석된다. 실제 반도체용과 통신 장비용 등 주요 CCL 평균 가격은 올해 1분기 4만9900원대로 지난해 말 4만1000원대와 비교해 20% 가까이 뛰었다. 이 기간 익산과 증평, 김천, 중국 등 국내외 CCL 공장 가동률은 최저 80%, 최대 89%까지 상승했다. 지난해 같은 기간 가동률이 최저 31%에서 최대 68%에 그쳤던 것과 대비된다.

올해 1분기 CCL을 앞세운 전자 BG 매출액은 2346억원으로 두산그룹 전체 매출 대비 6.5% 비중을 차지했다. 작년 동기 4.5% 비중과 비교해 2%포인트(P) 증가했다.

두산은 CCL 원재료인 동박 조달도 안정화했다. 일진머티리얼즈와 LS엠트론, 미쓰이 등을 고객사로 확보했다.

두산은 향후 CCL 투자를 더욱 늘릴 것으로 전망된다. 앞서 두산은 향후 5년 동안 미래 사업에 총 5조원을 투자키로 발표한 바 있다.

두산 관계자는 “(CCL 생산을 위한) 신규 장비를 투자를 지속하고 있다”면서 “CCL은 디지털 가전과 첨단 네트워크 시장 등 성장으로 꾸준한 성장이 기대된다”고 말했다.

류태웅기자 bigheroryu@etnews.com