450兆 투자 이어 인텔과 협력까지.. 경영 보폭 넓히는 이재용

이재용 삼성전자(005930) 부회장이 ‘취업제한’ 족쇄에도 경영 활동의 보폭을 점차 키워가고 있다. 최근 450조원에 달하는 대규모 투자계획을 발표한 데 이어, 글로벌 기업 최고경영자(CEO)와 직접 만나 협력 방안을 논의하는 등 현장 일선을 진두지휘하고 있다. 삼성의 캐시카우인 반도체 부문의 ‘초격차 리더십’을 확보하고 차세대 먹거리 부문의 성장을 가속화하기 위해 이 부회장이 직접 나서는 것으로 풀이된다.

30일 삼성전자에 따르면, 이 부회장은 이날 방한 중인 팻 겔싱어 인텔 CEO를 만나 양사 간 협력 방안을 논의했다. 지난 26일 서울 용산 대통령실에서 개최된 ‘대한민국 중소기업인 대회’ 참석 이후 5일 만의 공식 경영 활동이다.

이 부회장과 겔싱어 CEO는 양사 경영진이 참석한 가운데 ▲차세대 메모리 ▲팹리스 시스템반도체 ▲파운드리 ▲PC 및 모바일 등 다양한 분야에서의 협력 방안에 대해 의견을 나누며 릴레이 회의를 가졌다. 이 자리에는 경계현 삼성전자 DS부문장, 노태문 MX사업부장, 이정배 메모리사업부장, 최시영 파운드리사업부장, 박용인 시스템LSI사업부장 등이 배석했다.

이재용 삼성전자 부회장이 지난 20일 경기 평택 삼성전자 반도체 공장에서 윤석열 대통령과 조 바이든 미국 대통령을 향해 인사말을 하고 있다. /대통령실사진기자단

이 부회장의 공식 경영 활동은 최근 들어 점차 잦아지고 있다. 삼성전자는 이달 3일 미국 제4 이동통신 사업자인 디시(DISH) 네트워크의 5G(5세대 이동통신) 통신 장비 공급사로 선정돼 1조원 이상의 수주를 따냈는데, 이때 이 부회장이 디시 네트워크 회장과 단둘이 5시간 동안 북한산 등산을 하는 등 수주에 상당한 역할을 한 것으로 알려졌다.

지난 10일엔 윤석열 대통령 취임식과 같은 날 오후 진행된 만찬에 모두 참석했고, 20일엔 삼성전자 평택 반도체 공장을 방문한 조 바이든 미국 대통령과 윤석열 대통령을 직접 안내했다. 다음날인 21일 지나 러몬도 미국 상무부 장관과 이창양 산업통상자원부 장관이 주관한 한미 비즈니스라운드테이블에도 참석했다. 이후 25일 중소기업인 대회까지 연달아 일정을 소화했다.

24일엔 450조원에 달하는 대규모 투자 계획을 발표했다. 삼성은 전체 투자액 450조원 중 80%인 360조원을 연구개발(R&D), 시설 투자 등을 통해 국내에 투자하겠다고 밝혔다. 지난 5년간 국내 투자 금액(250조원)보다 100조원 이상 늘린 것으로, 한미 반도체 동맹 강화와 현 정부의 ‘반도체 초강대국’ 달성에 최대한 부응하겠다는 차원이라는 해석이 나왔다.

이 부회장이 아직 사면을 받지 못해 ‘취업제한’ 족쇄에 묶여있는 데도 이처럼 경영 보폭을 넓혀가는 데는 ‘위기감’이 작용했다는 분석이 나온다. 삼성전자는 핵심 사업인 반도체 부문에서 경쟁사들의 거센 추격을 받고 있지만, 차세대 먹거리 부문의 성장은 여전히 반도체에 비해 더딘 상황이다. 이번 450조원 투자 계획도 시스템반도체와 바이오, AI·차세대 이동통신에 집중됐다. 반도체 시장에서의 ‘초격차 리더십’을 확보하는 한편, 바이오 등 신성장동력을 발굴하겠다는 이 부회장의 의지를 읽을 수 있다.

실제 이 부회장은 25일 중소기업인 대회에서 취재진을 만나 ‘450조원 투자 의미’를 묻는 취재진의 질문에 “숫자는 모르겠고 그냥 목숨 걸고 하는 것”이라며 “앞만 보고 가겠다”고 밝혔다. 그는 지난해 11월 미국 출장에서 돌아오던 길에도 “시장의 냉혹한 현실을 보고 오니 마음이 무겁다”며 위기의식을 드러낸 바 있다.

재계에서는 이 부회장이 사면을 통해 취업제한에서 벗어날 경우 회장직에 취임, 투자 계획 집행 등에 속도를 낼 것으로 보고 있다.

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