사빅, LDS로 도금 잘되는 'LNP 복합소재' 출시

[서울=뉴시스]LDS(레이저 직접구조화)가 가능한 PPS(폴리페닐렌 설파이드)기반의 LNP™ THERMOCOMP™ OFC08V 복합소재는 5G기지국에 설치되는 플라스틱 다이폴 안테나 소재로 사용될 수 있다. (사진=사빅 제공) *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스] 최희정 기자 = 글로벌 종합화학 기업 사빅(SABIC)은 5G 기지국을 위한 다이폴 안테나와 기타 전기·전자 용도에 적합한 LNP THERMOCOMP OFC08V 복합소재를 출시했다고 12일 밝혔다.

이번에 출시된 소재로 가볍고 경제적인 플라스틱 안테나를 제작할 수 있어 5G 인프라 구축에 일조할 것이라고 회사 측은 설명했다.

조슈아 치오 사빅 LNP& NORYL 스페셜티 사업담당 디렉터는 "RF 안테나 제조사들은 5G의 특성인 초고속, 대용량, 초지연성을 확보하기 위해 제품의 설계, 소재 및 공정을 혁신하고 있다"며 "이번에 출시된 LNP THERMOCOMP 복합소재는 후공정이 필요 없어 제조 과정이 단순화될 뿐만 아니라 다방면에서 탁월한 성능을 제공한다"고 말했다.

LNP THERMOCOMP OFC08V 복합소재는 폴리페닐렌 설파이드(PPS) 수지를 기반으로 한 유리 섬유강화 소재다. 레이저직접구조화(LDS)를 이용한 우수한 도금 성능과, 강력한 도금 부착력, 우수한 휨 특성, 높은 내열성, 안정적인 유전체 및 무선주파수(RF) 성능을 제공한다.

이 같은 특성으로 인해 사출성형으로 다이폴 안테나 제작이 가능해 기존 인쇄회로기판(PCB) 조립 방식의 다이폴 안테나 혹은 선택적 전기도금 방식의 다이폴 안테나에 비해 이점이 있다는 게 회사 측 설명이다.

새 복합소재는 LDS 공법을 사용해 도금이 가능하도록 개발됐다. 레이저 공정 시 다양한 공정 조건을 적용할 수 있고 도금이 용이하며, 도금 선폭의 균일도가 뛰어나 안테나 성능이 안정적이다. 플라스틱층과 금속층 간의 강력한 접착력은 열적노화나 무연 리플로우솔더링(lead-free reflow soldering)으로 층간박리를 방지할 수 있다.

제니 왕 사빅 스페셜티 사업 아시아태평양 포뮬레이션&어플리케이션 디렉터는 "LNP THERMOCOMP OFC08V 복합소재는 더욱 개선된 안테나를 제조하는 것을 가능하게 하고, 5G 중계기가 국내에서 안정적인 성능을 구현할 수 있도록 일조할 것"이라며 "금속화 공정을 간소화해 고객사에게는 시스템 비용 절감의 혜택을 제공할 것"이라고 말했다.

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