반도체 이번엔 장비 공급난.."납기 최대 6배 늘고 후공정 확대"

中봉쇄 등으로 부품 공급난, 반도체업계 투자확대도 맞물려
TSMC "올해 유독 장비 공급난"..반도체 공급난 심화 우려

서울 강남구 코엑스에서 열린 반도체 소재ㆍ부품ㆍ장비 전시회 '세미콘 코리아 2022'를 찾은 관람객들이 반도체 장비를 둘러보고 있다. © 뉴스1

(서울=뉴스1) 노우리 기자 = 삼성전자 SK하이닉스 등 반도체 업계가 이번엔 장비 조달에 진땀을 빼고 있다. 제조장비에 들어가는 핵심 부품 공급이 중국 봉쇄 등으로 인해 차질을 빚고 있기 때문이다. 이런 상황에서 반도체 공급난을 타개하기 위한 주요 제조사들의 대대적인 설비투자가 맞물려 장비 공급난까지 빚어지고 있다.

28일 반도체 업계에 따르면 글로벌 반도체 제조설비 리드타임(주문부터 납기까지 기간)이 12~18개월 수준으로 코로나19 이전(3~6개월)보다 최대 6배 길어진 것으로 알려졌다. 일본 니혼게이자이신문에 따르면 ASML, 램리서치, 어플라이드머티리얼즈 등 주요 장비 업체들은 주요 고객사에 이러한 사실을 이달 들어 공지했다.

반도체업계 관계자는 “기존에는 6개월 정도 기간을 잡고 발주하던 장비를 9~10개월 전부터 주문하는 식”이라며 “지난해부터 이러한 현상이 지속됐는데, 아직도 완화하기는커녕 더욱 심화했을 정도”라고 분위기를 전했다. 파운드리 1위 업체 TSMC도 이달 15일 실적을 발표하면서 “올해 유독 반도체 제조장비 공급 업체가 제품 인도에 어려움을 겪고 있다”고 했다.

전공정에 집중됐던 장비난은 최근 들어 후공정으로 번졌다. 반도체 전공정은 웨이퍼에 회로를 생성하기까지의 과정을 의미하고, 후공정은 이렇게 만든 반도체 칩을 조립하고 완제품을 테스트하는 과정을 말한다. 사실상 반도체를 만들기 위한 모든 장비 제품군에 공급난의 그림자가 드리웠다고 봐도 무방하다.

요인은 복합적이다. 우선 일본 지진이나 화재(독일 ASML 공장)를 비롯한 자연재해 현상부터 중국의 상하이 봉쇄, 러시아의 우크라이나 침공 등 지정학적 문제가 반도체 제조장비에 들어가는 주요 부품 공급망을 강타했다. 마이크로컨트롤러유닛(MCU), 센서부터 시작해 밸브, 펌프, 고성능 플라스틱 소재 등 기초적인 재료조차 수급이 불균형한 상황이다.

이승우 유진투자증권 연구원은 “이달 2일부터 시작된 중국 쿤산 폐쇄가 연장돼 5월 초 노동절 연휴가 끝날 때까지 봉쇄가 해제되지 않을 가능성이 높아졌다. 대만에 생산기지를 둔 IT 업체들 또한 지방 당국 규제에 따라 이달 21일부터 27일까지 생산을 중단한다고 발표했다”라며 “이러한 영향으로 여러 부품으로 공급 차질이 확산하고 있다”고 분석했다.

장비 제조에 차질을 빚으면서 반도체 장비사의 1분기 실적이 급감했을 정도다. 첨단 반도체 제조에 필수적인 극자외선(EUV) 장비를 공급하는 ASML의 1분기 영업이익이 전년동기대비 50% 줄어든 7억8400만 유로(약 1조원)에 그쳤다. ASML은 실적 발표 자리에서 부품 부족에 따른 장비 공급망 악화 상황을 주요 원인으로 언급했다.

또다른 문제는 이 시기 반도체 제조업체들의 설비투자가 크게 늘었다는 점이다. 장비 공급 부족이 시작되는 시점에 수요 증가까지 겹쳐 상황이 악화한 것이다. 지난해 전 세계 반도체 장비 시장규모는 전년보다 40% 넘게 성장한 125조원을 기록했다. 신규 공장 증설 계획을 앞다퉈 내놓은 삼성전자, TSMC, 인텔 등이 공격적으로 장비를 매입했고 ‘반도체 굴기’에 열을 올리는 중국에서도 장비 발주가 크게 늘었다.

증권가와 시장조사업체에선 2년 넘게 지속된 '반도체 쇼티지'(공급 부족)가 제조장비 공급난으로 예상보다 더 길어질 것이라는 전망도 나온다. 장비 납품 지연 기간이 길어질수록 신규 반도체 생산라인 구축이나 첨단공정 전환 투자 시점이 늦어질 수밖에 없기 때문이다.

업계 다른 관계자는 “당분간은 이런 병목 현상이 지속될 것으로 보인다”고 말했다.

we1228@news1.kr