"중국 반도체, 삼성·TSMC 따라가려면 10년 이상 걸려"

미국 IDC 분석.."첨단 반도체 기술까지 아직 멀었다"

(지디넷코리아=유혜진 기자)미국 시장조사업체 IDC는 중국이 최신 반도체 기술을 개발하려면 3~4세대 남았다고 밝혔다. 중국이 반도체 산업에 대규모 투자를 하고 있지만 첨단 칩을 생산하는 데 필요한 능력을 갖추기까지 시간이 걸린다는 주장이다.

마리오 모랄레스 IDC 부사장은 19일(현지시간) 미국 경제 방송 CNBC와의 인터뷰에서 “중국이 최첨단보다 여전히 3~4세대 뒤처졌다고 생각한다”고 말했다. 그는 “중국은 시간이 좀 걸릴 것”이라며 “선두 경쟁력을 갖추기까지 10년 이상 걸릴 수 있다”고 분석했다.

사진=씨넷

모랄레스 부사장은 “중국이 고급 칩을 생산하려면 소프트웨어와 장비를 확보해야 한다”며 중국 최대 칩 제조사 SMIC를 지적했다. 그는 “SMIC는 28나노미터를 지원할 능력을 가진데다 14나노미터 제품도 만들기 시작했다”면서도 “현실은 중국 생태계조차 그 기술을 쓰지 않는다는 것”이라고 비판했다. 그러면서 “SMIC는 미국·유럽 심지어 대만 고객의 비용을 낮출 수 있도록 기술 수준을 높여야 한다”고 강조했다.

이어 “대만과 한국이 고급 칩 제조 능력에서 타의 추종을 불허한다”며 “한국 삼성전자와 대만 TSMC는 이미 7나노미터 칩을 대량 생산한다”고 덧붙였다.

유혜진 기자(langchemist@zdnet.co.kr)