인텔, 차세대 장비 깜짝도입..파운드리 속도전

파운드리 3사중 가장 먼저 계약
차세대 2나노공정 先진출 포석
4년만에 반도체위탁생산 복귀
TSMC는 30% 이상 투자 확대
삼성전자 올해 40조 투입할 듯

대만 TSMC와 삼성전자가 양분하던 반도체 위탁생산(파운드리) 시장에 인텔이 참전하면서 세계 삼국지 경쟁이 가속화하고 있다.

인텔은 3개 회사 중 가장 먼저 네덜란드 ASML의 차세대 반도체 장비를 도입하기로 했다. TSMC와 삼성전자를 넘어 차세대 공정인 2나노 공정에 가장 먼저 진출하겠다는 목표다. 이에 질세라 업계 1위 TSMC는 올해는 전년보다 3분의 1 이상 투자를 늘리겠다며 판을 키우고 있다. 파운드리에서 새로운 미래를 꿈꾸는 삼성전자도 올해 40조원 이상 투자 계획을 밝히면서 맞불을 놓을 전망이다.

인텔은 19일(현지시간) 2025년부터 적용할 인텔 1.8나노 공정을 위해 ASML의 차세대 극자외선(EUV) 노광장비 도입 계약을 체결했다고 밝혔다. 인텔은 2024년부터 2나노 공정에서 생산을 시작한다는 계획이다. ASML도 같은 날 실적 발표에서 이 같은 계획을 밝히면서 인텔과 협업에 힘을 보탰다.

EUV 노광장비를 독점적으로 공급해온 ASML이 2나노 최신 장비를 상위 2곳인 TSMC나 삼성전자가 아닌 인텔에 공급하기로 하면서 차세대 반도체 경쟁은 더욱 뜨겁게 달아올랐다. 여기에 더해 인텔은 오는 21일 미국 오하이오주 주도인 콜럼버스 인근에 신규 반도체 공장 건설을 발표할 것으로 알려졌다. 올해 투자 금액은 200억달러(약 24조원)에 달한다.

4년 전 파운드리 사업에서 철수했던 인텔이 지난해 파운드리 사업 재진출을 선언하면서 대규모 투자를 예고했다. 인텔은 미국과 유럽에 반도체 공장을 설립하는 데 총 1000억달러 규모 투자를 집행하겠다고 밝혔다. 이미 인텔은 미국 애리조나주 챈들러에 파운드리 2개 라인을 건설하고 있다.

1위 사업자 TSMC의 수성 의지도 거세다. TSMC는 최근 지난해 4분기 실적 발표 자리에서 "반도체 생산능력 확대를 위해 올해 설비투자를 지난해보다 3분의 1 이상 늘릴 계획"이라며 "올해 최대 440억원 규모 설비투자를 계획하고 있다"고 밝혔다. TSMC는 투자 금액 대부분을 차세대 공정인 3나노와 2나노 기술을 개발하는 데 사용하겠다는 계획이다.

메모리에 이어 파운드리 부문에서도 세계 1위를 꿈꾸는 삼성전자 또한 '쩐(錢)의 전쟁'에 박차를 가하고 있다. 삼성전자가 새로 짓는 미국 테일러 반도체공장은 올 상반기 착공해 2024년 하반기에 가동될 예정이다. 건설·설비 등 예상 투자 규모가 170억달러에 달한다. 이번 신규 생산라인에는 첨단 파운드리 공정이 적용될 예정이다. 업계는 올해 삼성전자가 반도체 분야에 40조원 이상을 투자할 것으로 보고 있다.

삼성전자는 올해 상반기 세계 최초로 3나노 공정을 도입할 예정이다. 올해 하반기 3나노 도입을 예고한 TSMC보다 기술 개발에서 처음으로 앞서나가기 시작하는 셈이다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 지난해 3분기 기준 전 세계 파운드리 시장 점유율은 TSMC가 53.1%로 1위를 지키고 있으며, 삼성전자는 17.1%로 2위다.

치열해지는 파운드리 춘추전국시대에 왕좌를 차지하기 위해서는 '절대 무기'인 ASML 장비를 얼마나 신속하게 확보하느냐가 중요한 변수다. 대만 정보기술(IT) 전문 매체 디지타임스에 따르면 삼성전자는 올해 ASML 장비 18대를 추가로 도입할 예정이다. 지난해 7월 기준 삼성전자는 EUV 장비 25대를 보유한 것으로 알려져 있다.

[오찬종 기자 / 정유정 기자]