1위 굳히기 나선 TSMC.. 추격 고삐 죄는 삼성

TSMC 2022년 52조원 설비투자
투자액 70~80% 첨단 공정 투입
삼성도 2022년 40조 이상 투자 전망
3나노 초미세 공정기술서 '한판'

사진=EPA연합뉴스

지난해 세계 파운드리(반도체 위탁생산) 시장 점유율을 더 확대한 글로벌 1위 회사 TSMC가 최근 사상 최대 규모의 올해 투자계획을 밝히면서 업계가 긴장하고 있다. 대규모 투자와 초미세 공정기술을 앞세워 TSMC 뒤를 쫓고 있는 삼성전자가 어떻게 추격의 고삐를 죌지에 관심이 쏠린다.

16일 시장조사기관 트랜드포스에 따르면 삼성전자의 지난해 3분기 파운드리 세계 시장 점유율은 17.1%로 2분기 17.3%에서 0.2%포인트 떨어졌다. 반면 세계 1위 TSMC는 2분기 52.9%에서 53.1%로 점유율을 높였다. 애플의 새 스마트폰 출시 등으로 주문량이 늘었기 때문이다.

TSMC는 최근엔 400억∼440억달러(약 47조5000억∼52조3000억원) 규모의 설비투자를 올해 진행한다는 계획을 발표했다. 이는 지난해 TSMC의 투자 규모인 300억달러를 100억달러 이상을 웃도는 역대 최대치다. 삼성전자의 추격을 따돌리고 파운드리 분야에서 독주 체제를 확실히 하겠다는 의도로 보인다.

TSMC는 올해 투자액 가운데 70∼80%를 2·3·5·7나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 공정 개발에 투입할 예정이다. 5나노, 7나노 등의 수치는 반도체 칩의 회로 선폭 규격을 가리키는 것이다. 회로의 선폭을 가늘게 만들수록 더 많은 소자를 집적할 수 있어 성능을 높이는 데 유리하다. 현재 전 세계에서 5나노 공정을 할 수 있는 곳은 TSMC와 삼성전자뿐이다.

두 회사는 3나노대에서도 기술 경쟁 중이다. TSMC는 최근 설명회에서 올해 하반기에 3나노 양산에 들어갈 계획이라고 밝혔다. 삼성전자는 올해 상반기에 차세대 GAA 기반의 3나노 양산을 시작할 예정이다. 2025년에는 2나노 제품을 양산한다.

향후 파운드리 시장 흐름에선 이 같은 첨단 공정에서의 경쟁력 확보와 대규모 투자가 핵심 변수로 작용할 전망이다. 메모리반도체 분야에서 압도적 세계 1위인 삼성전자는 시스템반도체 분야에서도 2030년까지 세계 정상을 차지하겠다는 목표를 세웠다. 또 지난해 1∼3분기에 반도체에 29조9000억원을 투자한 삼성전자는 올해 40조원 이상을 더 투입한다는 방침이다.

나기천 기자