DB하이텍, RF 공정사업 확대 나섰다

IoT 등 무선통신 제품 활용 전망

DB하이텍이 130nm(나노미터)·110nm(나노미터) 기술을 기반으로 RF 실리콘온인슐레이터(SOI)와 RF 고저항기판(HRS) 공정을 확보하며, RF프론트엔드 사업 확대를 본격화하기 시작했다고 12일 밝혔다.

RF프론트엔드는 무선 통신에 필수적인 제품으로 정보기술(IT) 기기간 송신·수신을 담당한다. 스마트폰, 사물인터넷(IoT) 등 통신이 필요한 분야에서 다양하게 활용된다.

보통 안테나 튜너, 스위치, 저잡음증폭기(LNA), 전력증폭기(PA) 등 각각의 부품이 한데 모인 모듈 형태로 구성돼 있다.

무선 통신 기술이 5G로 발전하면서 고주파·고감도의 특성을 가진 고성능 통신에 대한 수요가 지속적으로 확대되는 가운데 RF 프론트엔드의 중요성도 점점 더 커지고 있다.

RF프론트엔드 내 여러 부품 중에서 DB하이텍이 목표로 하고 있는 제품은 스위치와 LNA이다. 스위치는 주파수를 송수신할 때 켜거나 끄는(On·Off) 하는 역할을 하고 LNA는 주파수를 증폭시켜 보다 정확한 신호를 전달하는 것으로 5G 등 고속통신에 가장 핵심적인 제품이다.

DB하이텍은 기존 RF 공정에 누설전류를 차단하거나 최소화하는 SOI와 HRS 웨이퍼를 더해 그 성능을 대폭 개선했다. 김지헌 기자

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