ASML "EUV장비 생산 차질" 공식화..삼성·SK '악재' 가능성

홈페이지에 "EUV 웨이퍼 클램프에 화재 영향"
리드타임 장기화로..첨단공정 지연 우려 제기
고객사들 발동동 "자세한 상황 전달 못 받아"

ASML 로고 (사진=AFP)

[이데일리 최영지 기자] 네덜란드 반도체 장비기업 ASML이 공장 화재로 극자외선(EUV) 노광장비 생산에 차질을 겪게 됨에 따라 이 장비를 공급받아 첨단 공정을 확대하고 있는 삼성전자와 SK하이닉스의 고심도 커지고 있다. 업계에서 ‘귀한 몸’으로 통하는 EUV 노광장비는 ASML이 독점 생산하고 있다.

10일 업계에 따르면 ASML은 전날(9일·현지시간 7일) 최근 화재와 관련, “EUV 시스템 모듈인 웨이퍼 클램프의 생산설비 일부가 이번 화재의 영향을 받았다”며 “현재 EUV 생산물량과 서비스 모두 고객에 대한 잠재적 영향을 최소화하는 방향으로 복구 계획을 수립 중”이라고 밝혔다. ASML은 화재 발생 당시만 하더라도 “인명 피해는 없는 것으로 알고 현재로서는 입장을 밝히기가 조심스럽다”라고 했으나, 나흘 만에 EUV 장비 생산에 차질이 불가피한 상황을 공식화한 셈이다.

현재 공장 건물의 일부 생산만 재개한 상태이며, ASML은 이 같은 내용을 홈페이지에 게시했다.

실제로 화재의 여파를 고스란히 받은 웨이퍼 클램프는 노광공정 시 웨이퍼를 고정하는 핵심 부품으로, 이 부품이 없이는 EUV 장비의 정상 작동이 어렵다고 봐야 한다는 게 전문가들의 분석이다.

문제는 첨단 반도체 공정을 위해서는 ASML의 EUV 장비가 필수적이라는 데 있다. 국내에선 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660)가 이 장비를 공급받고 있는 처지다. 특히 삼성전자는 올해 상반기 내에 파운드리(반도체 위탁생산) 공장에서 EUV를 활용한 3㎚(나노미터, 10억분의 1m) 라인 가동을 앞두고 있어 고심이 깊을 수밖에 없다. 메모리 반도체 생산에도 D램 14㎚ 공정에 EUV 장비가 사용된다. SK하이닉스(000660)도 작년부터 신규 공장인 이천 M16에서 EUV 장비를 도입해 10㎚급 4세대 D램을 양산 중이다. 대만 TSMC와 미국 인텔도 차세대 EUV 활용을 확대하고 있다. EUV 리드타임(장비 발주부터 팹 공급까지 소요되는 시간)이 늘어날 수밖에 없는 만큼 이들 고객사의 향후 반도체 공급 계획도 차질이 불가피해진 것이다.

시장조사업체 트렌스포스는 “ASML의 EUV 장비 리드타임 대기 시간은 약 12~18개월인데 이번 화재로 EUV 리드타임이 더 늘어날 것”이라며 “화재로 장비 생산을 위한 부품 수급이 늦어지면 대형 고객사부터 할당을 진행할 가능성이 있다”고 전망했다. 아직 업계에선 ASML로부터 장비 생산 일정에 어떤 변동이 있는지와 추후 상황이 어떻게 진행되는지를 듣지 못한 것으로 알려졌다. EUV 장비를 독점적으로 생산하고 있어 마땅한 대안도 없다. ASML은 대당 1800억원의 이 장비는 2020년 31대, 지난해 40대 수준으로 생산하고 있다.

일각에선 EUV 리드타임이 길다는 특성상 이번 화재가 큰 영향을 주지 않을 것이라는 목소리도 있다. 한 업계 관계자는 “한 회사당 한 해에 몇십 대씩 공급받는 것이 아니고 장비 공급까지 수년이 걸리는데 화재 한번 났다고 전체 일정에 문제가 될 리 없다”고 했다.

ASML은 지난해 4분기 실적 발표를 내놓은 오는 19일 화재에 따른 생산 차질 우려 등에 대한 추가적인 입장을 밝힐 것으로 전해졌다.

ASML이 홈페이지에 베를린 공장 화재 관련 진단 결과를 게시했다.

최영지 (young@edaily.co.kr)