삼성전기 '선택과 집중' 전략..반도체·AR 등 미래먹거리로
반도체기판사업 1조원 투자
4일 업계에 따르면 삼성전기는 연달아 비주력 사업을 정리하고 있다. 지난달 30일 단행한 통신모듈사업 일부 매각이 대표적이다. 매각 대상은 와이파이와 5G 밀리미터웨이브(㎜Wave) 유기기판 안테나 모듈 분야다. 삼성전기는 전 세계 와이파이 모듈 시장에서 일본 무라타에 이어 2위 자리를 지키고 있고 삼성전자와 애플 등 안정적인 공급사를 확보하고 있었다. 그러나 최근 경쟁사들과의 가격 경쟁이 심화되면서 적자에 머무르고 있는 것으로 알려졌다.
또 삼성전기는 지난해 10월에는 경연성인쇄회로기판(RFPCB) 사업 정리를 단행했다. RFPCB는 단단한 기판과 유연한 기판이 하나로 결합된 회로기판으로 스마트폰 디스플레이와 카메라 모듈 등에 주로 사용된다. 그러나 제품 특성상 진입장벽이 낮아 이 역시 경쟁이 심화되면서 철수를 결정했다.
이 밖에 삼성전기는 2019년 패널레벨패키지(PLP) 사업을 삼성전자에 이관하고 스마트폰메인기판(HDI) 사업에서도 철수한 바 있다.
삼성전기는 비주력 사업을 정리하는 동시에 미래 가치가 높은 핵심 사업에 대한 투자에 나서고 있다. 지난달 23일 삼성전기는 반도체 패키지기판의 한 종류인 FCBGA(플립칩볼그리드어레이) 사업에 약 1조원을 투자하기로 했다고 밝혔다. 투자금은 베트남 생산법인의 생산 설비와 인프라스트럭처 구축에 투입될 예정이다.
삼성전기는 차세대 사업을 육성하기 위한 인력 투자도 진행하고 있다. 지난달 삼성전기는 2022년 경력사원 채용 공고를 홈페이지에 게시하고 채용 작업을 시작했다.
[박재영 기자]
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