삼성전기 '선택과 집중' 전략..반도체·AR 등 미래먹거리로

박재영 2022. 1. 4. 17:39
음성재생 설정
번역beta Translated by kaka i
글자크기 설정 파란원을 좌우로 움직이시면 글자크기가 변경 됩니다.

이 글자크기로 변경됩니다.

(예시) 가장 빠른 뉴스가 있고 다양한 정보, 쌍방향 소통이 숨쉬는 다음뉴스를 만나보세요. 다음뉴스는 국내외 주요이슈와 실시간 속보, 문화생활 및 다양한 분야의 뉴스를 입체적으로 전달하고 있습니다.

신임 장덕현 대표의 승부수
반도체기판사업 1조원 투자
삼성전기가 비주력 사업을 정리하고 반도체 패키지기판과 증강현실(AR) 안경 부품 등 미래 먹거리에 과감한 투자를 단행하고 있다. '선택과 집중' 전략으로 장덕현 신임 대표(사진)가 제시한 목표인 '초일류 부품 회사' 달성 속도를 높인다는 계획이다.

4일 업계에 따르면 삼성전기는 연달아 비주력 사업을 정리하고 있다. 지난달 30일 단행한 통신모듈사업 일부 매각이 대표적이다. 매각 대상은 와이파이와 5G 밀리미터웨이브(㎜Wave) 유기기판 안테나 모듈 분야다. 삼성전기는 전 세계 와이파이 모듈 시장에서 일본 무라타에 이어 2위 자리를 지키고 있고 삼성전자와 애플 등 안정적인 공급사를 확보하고 있었다. 그러나 최근 경쟁사들과의 가격 경쟁이 심화되면서 적자에 머무르고 있는 것으로 알려졌다.

또 삼성전기는 지난해 10월에는 경연성인쇄회로기판(RFPCB) 사업 정리를 단행했다. RFPCB는 단단한 기판과 유연한 기판이 하나로 결합된 회로기판으로 스마트폰 디스플레이와 카메라 모듈 등에 주로 사용된다. 그러나 제품 특성상 진입장벽이 낮아 이 역시 경쟁이 심화되면서 철수를 결정했다.

이 밖에 삼성전기는 2019년 패널레벨패키지(PLP) 사업을 삼성전자에 이관하고 스마트폰메인기판(HDI) 사업에서도 철수한 바 있다.

삼성전기는 비주력 사업을 정리하는 동시에 미래 가치가 높은 핵심 사업에 대한 투자에 나서고 있다. 지난달 23일 삼성전기는 반도체 패키지기판의 한 종류인 FCBGA(플립칩볼그리드어레이) 사업에 약 1조원을 투자하기로 했다고 밝혔다. 투자금은 베트남 생산법인의 생산 설비와 인프라스트럭처 구축에 투입될 예정이다.

삼성전기는 차세대 사업을 육성하기 위한 인력 투자도 진행하고 있다. 지난달 삼성전기는 2022년 경력사원 채용 공고를 홈페이지에 게시하고 채용 작업을 시작했다.

[박재영 기자]

[ⓒ 매일경제 & mk.co.kr, 무단전재 및 재배포 금지]

Copyright © 매일경제 & mk.co.kr. 무단 전재, 재배포 및 AI학습 이용 금지

이 기사에 대해 어떻게 생각하시나요?