산업부, 반도체 첨단 패키징 플랫폼 예타 추진

문승욱 장관, 첨단 반도체 패키징 신규 공장 방문

네패스라웨 괴산 신규 팹 [산업통상자원부 보도자료 캡처. 재판매 및 DB 금지]

(서울=연합뉴스) 권혜진 기자 = 정부가 지난 5월 발표한 'K-반도체 전략'에 따라 올해 첨단 패키징 플랫폼에 대한 대규모 예비타당성(예타) 사업을 추진한다.

문승욱 산업통상자원부 장관은 7일 충북 괴산 첨단산업단지에서 열린 '네패스라웨 청안캠퍼스 준공식'에 참석해 공장 준공을 축하하며 이 같은 계획을 밝혔다.

청안캠퍼스는 시스템반도체 패키징기업인 네패스라웨가 2천200억원을 투자한 세계 최초의 600mm 반도체 첨단 패키징용(PLP) 양산 공장이다.

이는 기존 웨이퍼레밸패키징(WLP) 방식 대비 5배 많은 반도체 칩을 한꺼번에 생산할 수 있어 생산 효율성 및 가격 경쟁력이 높다.

문 장관은 이날 준공식에서 빠르게 발전하는 첨단 패키징 기술의 중요성을 강조하면서 앞으로도 관련 산업이 성과를 낼 수 있도록 지원을 아끼지 않겠다고 말했다.

구체적으로 첨단 패키징 플랫폼에 대한 대규모 예타 사업을 연내 추진하고, 패키징 전문인력 양성 사업의 내년 예산을 올해 대비 50% 증액하는 등 전문인력도 확충해 나가겠다고 공언했다.

문 장관은 아울러 산학연의 의견을 모아 패키징 산업의 저변 확대를 위한 종합적인 대책을 내년 상반기 중 마련하겠다고 덧붙였다.

lucid@yna.co.kr

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