[시스템반도체 유니콘]지엘에스 '세계 최초 초고속 초근접 통신 칩셋 개발'

지엘에스(대표 송기동)는 초고속 근접 무선통신 반도체 칩을 개발한 반도체 팹리스다. 2017년 한국전자통신연구원(ETRI)이 개발한 징(Zing) 기술을 이전받아 국제 표준 규격(IEEE 802.15.3e)을 준수한 '징 1.0' 칩셋을 만들었다. 초고속 근접 무선 통신 부문 국제 표준에 맞춰 통신 칩을 개발한 회사는 지엘에스가 세계 최초다.

송기동 지엘에스 대표

징 1.0은 3.5Gbps 초고속 근접 통신이 가능하고 저전력으로 운용할 수 있다. 기존 근접 무선 기술인 NFC 대비 경쟁력이 뛰어나다. 지엘에스는 최근 9Gbps 속도를 지원하는 '징 2.0' 칩셋 개발에 뛰어들었다. 내년 양산 목표로 국내 대기업 디스플레이 제품에 적용하기 위한 업무 협약도 체결했다. 이미 상당 부분 기술 고도화가 이뤄졌다는 의미다.

지엘에스 무선 통신 칩셋 기술이 적용될 수 있는 분야는 다양하다. 오디오·비디오 스트리밍 분야에서는 TV, 디지털 사이니지, 사운드 바에 탑재, 유선 케이블을 대체할 수 있다. 고화질 영상을 무선으로 전송하려면 초고속·저지연 통신 기술이 필요한데, 징 2.0 칩셋은 4K 이상 초고화질 영상도 손쉽게 전송할 수 있다.

지엘에스의 또 다른 타깃 시장은 스마트폰이다. 현재 스마트폰 데이터를 전송하려면 이동통신망을 이용하거나 블루투스 또는 USB-C 등 유선 케이블을 활용한다. 징 칩셋이 스마트폰에 적용되면 2Mbps에 불과한 블루투스 통신 속도 한계를 극복할 수 있다. 유선 케이블이 필요 없어 포트가 존재하지 않는 완벽한 '무선 스마트폰'을 구현할 수 있다.

지엘에스 징 칩셋을 디지털 사이니지에 적용한 무선 연결 개념도

지엘에스 기술력은 일찌감치 시장에서 인정받았다. 2018년 중소기업진흥공단을 시작으로 케이그라운드벤처스, 코리아에셋투자증권 등 다수 투자 유치에 성공했다. 지난해 중소기업벤처부 '소부장 스타트업 100'에 선정됐다.

지엘에스는 2025년에는 20Gbps 영상 전송 속도를 지원하는 징 3.0을 개발할 계획이다. 송기동 지엘에스 대표는 “모든 전자 제품에 지엘에스 무선 기술을 접목시킨다는 목표로 기술 개발에 집중하고 있다”면서 “궁극적으로 사용자에게 편리함을 줄 수 있는 기술 개발 회사로 거듭날 것”이라고 강조했다.

권동준기자 djkwon@etnews.com