네패스라웨 신규 Fab 준공 기념 서명하는 문승욱 장관

2021. 12. 7. 17:02
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문승욱 산업통상자원부 장관이 7일 오후 충북 괴산 첨단산업단지에서 열린 '네패스라웨 청안캠퍼스 준공식'에서 PLP패널에 서명하고 있다.

이날 준공식은 시스템반도체 패키징기업인 네패스라웨가 2200억원을 투자한 세계 최초 600mm PLP 양산팹 준공을 기념하는 것으로, 기존 WLP 방식대비 5배의 반도체 칩을 한꺼번에 생산할 수 있는 첨단 패키징 기술이 적용돼 생산효율성과 가격경쟁력을 확보한 것으로 평가된다.

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(서울=뉴스1) = 문승욱 산업통상자원부 장관이 7일 오후 충북 괴산 첨단산업단지에서 열린 '네패스라웨 청안캠퍼스 준공식'에서 PLP패널에 서명하고 있다.

이날 준공식은 시스템반도체 패키징기업인 네패스라웨가 2200억원을 투자한 세계 최초 600mm PLP 양산팹 준공을 기념하는 것으로, 기존 WLP 방식대비 5배의 반도체 칩을 한꺼번에 생산할 수 있는 첨단 패키징 기술이 적용돼 생산효율성과 가격경쟁력을 확보한 것으로 평가된다. (산업통상자원부 제공) 2021.12.7/뉴스1

photo@news1.kr

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