네패스 첨단 패키징 신규 Fab공장 준공식

2021. 12. 7. 17:01
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7일 오후 충북 괴산 첨단산업단지에서 열린 '네패스라웨 청안캠퍼스 준공식'에서 문승욱 산업통상자원부 장관 등 참석자들이 테이프 커팅을 하고 있다.

이날 준공식은 시스템반도체 패키징기업인 네패스라웨가 2200억원을 투자한 세계 최초 600mm PLP 양산팹 준공을 기념하는 것으로, 기존 WLP 방식대비 5배의 반도체 칩을 한꺼번에 생산할 수 있는 첨단 패키징 기술이 적용돼 생산효율성과 가격경쟁력을 확보한 것으로 평가된다.

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(서울=뉴스1) = 7일 오후 충북 괴산 첨단산업단지에서 열린 '네패스라웨 청안캠퍼스 준공식'에서 문승욱 산업통상자원부 장관 등 참석자들이 테이프 커팅을 하고 있다.

이날 준공식은 시스템반도체 패키징기업인 네패스라웨가 2200억원을 투자한 세계 최초 600mm PLP 양산팹 준공을 기념하는 것으로, 기존 WLP 방식대비 5배의 반도체 칩을 한꺼번에 생산할 수 있는 첨단 패키징 기술이 적용돼 생산효율성과 가격경쟁력을 확보한 것으로 평가된다. (산업통상자원부 제공) 2021.12.7/뉴스1

photo@news1.kr

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