산업장관 "내년 상반기 반도체 패키징 산업 종합대책 마련"

기사내용 요약
시스템반도체 첨단패키징 공장 준공식 참석
"패키징 산업 성과 낼 수 있게 정부도 지원"

[세종=뉴시스]고은결 기자 = 문승욱 산업통상자원부 장관은 내년 상반기 중에 반도체 패키징 산업의 저변 확대를 위한 종합 대책을 마련하겠다고 7일 밝혔다.

문 장관은 이날 충북 괴산 첨단산업단지에서 열린 시스템반도체 패키징 기업 네패스라웨의 청안캠퍼스 준공식에 참석해 이같이 언급했다. 네패스라웨는 반도체 후공정 기업 네패스의 자회사다.

패키징은 반도체 제조 과정 중 반도체 회로에 있는 전기선을 외부로 연결하고, 장기간 훼손되지 않게 포장하는 공정이다.

네패스라웨 청안캠퍼스는 2200억원을 투입해 차세대 패키징 기술로 불리는 패널레벨패키징(PLP)을 적용한 공장이다. 기존의 웨이퍼레벨패키징(WLP) 적용 방식보다 5배 많은 반도체 칩을 한꺼번에 생산할 수 있다.

문 장관은 "네패스의 첨단패키징 기술은 국내 디스플레이 소부장 기업과 함께 면적이 큰 액정표시장치(LCD) 터치패널을 양산한 경험을 바탕으로 개발됐다"며 "이는 산업 간 협력이 가져온 대표적인 기술 혁신 사례"라고 소개했다.

문 장관은 "앞으로도 우리 패키징 산업이 성과를 낼 수 있도록 정부도 지원을 아끼지 않겠다"며 올해 첨단 패키징 플랫폼 대규모 예타 사업을 추진하겠다고 말했다.

또한 패키징 전문인력양성 사업의 내년도 예산을 올해 대비 50% 증액하는 등 전문인력 확충에 대한 계획도 언급했다.

아울러 "패키징 산·학·연의 의견을 모아 패키징 산업의 저변확대를 위한 종합적인 대책을 내년 상반기 중에 마련하겠다"고 전했다.

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