삼성전자, 첨단 차량용 시스템반도체 3종 공개

(서울=연합뉴스) 삼성전자가 30일 초고속 통신칩, 고성능 프로세서, 전력관리칩 등 차세대 차량용 시스템반도체 3종을 공개했다. 사진은 삼성전자 첨단 차량용 시스템반도체 3종. 2021.11.30

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