삼성전자 차세대 차량용 반도체 3종 공개..전장사업 강화

기사내용 요약
업계 최초 5G 기반 차량 통신 서비스 제공
고성능 프로세서·전력관리칩도 함께 공개

삼성전자, 차세대 차량용 시스템반도체 3종 *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스] 이인준 기자 = 삼성전자가 30일 전장(자동차 전기장치) 사업 강화를 위한 차세대 차량용 시스템반도체 3종을 공개했다.

최근 자동차 안에서 다양한 콘텐츠를 즐기는 소비자들이 늘고 있어 초고속 통신칩과 고성능 프로세서의 수요가 지속해서 늘어나고 있다. 또한 차량에 탑재되는 전자 부품이 증가해 차량 내 전력을 효율적으로 관리할 수 있는 전력반도체의 역할이 부각되고 있다.

삼성전자는 이러한 트렌드 변화에 맞춰 통신칩, 프로세서, 전력관리칩 등 3종 시스템반도체를 공개했다. 늘어나는 첨단 차량용 반도체 수요에 적극 대응해 나갈 계획이다.

이날 공개된 '엑시노스 오토 T5123'는 업계 최초로 5G 기반 차량 통신 서비스를 제공하는 통신칩이다. 초당 최대 5.1Gb(기가비트)의 초고속 다운로드 기능을 지원해 주행 중에도 끊김없이 고용량·고화질의 콘텐츠를 내려받을 수 있다.

특히, 이 제품에는 최신 5G 기술 기반의 멀티모드 통신칩이 내장돼 5G 망을 단독으로 사용하는 SA모드(Stand Alone)와 LTE 망을 함께 사용하는 NSA모드(Non-Stand Alone)를 모두 지원한다. 이를 통해 사용자는 언제 어디서도 안정적이고 빠르게 데이터를 송수신 할 수 있다. Arm사의 '코어텍스(Cortex)-A55' 코어 2개와 'GNSS(Global Navigation Satellite System)'를 내장해 실시간 교통정보와 원격 차량 진단 등 다양한 기능을 빠르게 제공할 수 있게 했다.

또 '엑시노스 오토 V7'는 인공지능 연산 기능을 제공하는 인포테인먼트(IVI: In-Vehicle Infotainment)용 프로세서다.

LG전자 VS(Vehicle component Solutions) 사업본부에서 제작한 폭스바겐 ICAS 3.1 인포테인먼트 시스템에 탑재됐다. 가상 비서 서비스, 음성, 얼굴, 동작인식 기능을 제공한다. 불량화소 및 왜곡 보정 기술, HiFi 4 오디오 프로세서 등을 지원한다. 그래픽 처리장치(GPU)는 2개의 그룹으로 분리돼 디지털 계기판, 중앙 정보 처리 장치(CID, Center Information Display), 헤드업 디스플레이(HUD, Head Up Display) 등 각각의 어플리케이션이 안정적이고 독립적으로 동작할 수 있도록 설계됐다.

이와 함께 차량용 인포테인먼트 프로세서에 공급되는 전력을 정밀하고 안정적으로 조절해주는 전력관리칩(PMIC) 'S2VPS01'도 이날 공개됐다.

삼성전자 시스템LSI사업부 Custom SOC 사업팀장 박재홍 부사장은 "최근 차량 내 인포테인먼트 시스템과 운전자들의 안전을 위한 차량의 지능화 및 연결성의 중요성이 높아지고 있다"며 "이에 삼성전자는 최신 5G 통신 기술, 진화된 인공지능 기능이 탑재된 프로세서, 그리고 안정적이고 검증된 전력관리칩을 제공해 전장 사업을 강화해 나갈 계획"이라고 했다.

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