"애플, 자체 5G 반도체에 대만 TSMC 4나노 공정 적용"

애플이 대만 TSMC와 손잡고 자체 5G 모뎀칩을 만들 계획이라는 보도가 나왔다. 스마트폰과 파운드리(반도체 위탁생산) 분야에서 두 기업과 치열한 경쟁을 벌이고 있는 삼성전자로선 달갑지 않은 밀착이다.

2021년 10월 8일 오후 서울 강남구 가로수길 애플스토어에서 시민들이 제품을 살펴보고 있다. /연합뉴스

26일 일본 니혼게이자이신문에 따르면, 애플은 2023년부터 TSMC의 4나노미터 공정을 통해 자체 5G 모뎀칩을 생산할 계획이다. 애플은 2019년 인텔로부터 스마트폰용 모뎀칩 사업을 10억달러(약 1조1000억원)에 인수하며 자체 칩 개발에 속도를 내왔다.

TSMC는 현재 5나노 공정을 적용해 애플의 새로운 5G 모뎀칩을 테스트하고 있으며, 향후 양산을 위해 4나노 공정 기술을 채택할 예정인 것으로 전해졌다. 또한 아이폰용 모뎀칩과 함께 자체 전력 관리칩(PMIC), 무선·밀리미터파 부품도 개발 중인 것으로 알려졌다.

모뎀칩은 통화 품질 및 데이터 전송 속도를 결정하는 핵심 부품이다. 그간 퀄컴을 비롯해 대만 미디어텍, 중국 화웨이 등이 관련 특허를 다수 보유하며 시장을 장악해왔다. 애플은 주로 아이폰에 탑재되는 5G 모뎀칩을 퀄컴에 의존 중이다.

애플은 자체 설계한 모뎀칩 채택으로 퀄컴에 대한 의존도를 낮추고, 독자 모뎀칩과 자사 핵심 반도체를 통합해 에너지 절약 등 효율성을 끌어올릴 것으로 기대하고 있다. 이와 관련, 퀄컴은 지난 16일 “2023년 출시되는 아이폰에 대한 자사 통신칩 공급 비율이 20%로 줄어들 전망”이라고 밝힌 바 있다.

애플은 앞서 자체 개발한 칩셋 ‘M1 프로’와 ‘M1 맥스’를 탑재한 신형 맥북 프로를 발표하면서 인텔과도 결별했다.

애플은 지난해 11월 처음 M1을 선보였을 당시만 해도 맥북 에어처럼 보급형 노트북에만 일부 적용해 ‘인텔의 의존도에서 완전히 벗어나긴 어려울 것’이란 관측을 낳았었다. 그러나 이후 1년도 안 돼, 한 단계 업그레이드된 칩을 내놓고 이를 프리미엄 제품군에 적용했다.

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