LG이노텍, 첨단 반도체 기판 FC-BGA 사업 본격화..대규모 투자 초읽기

LG이노텍 서울 마곡 본사.

LG이노텍이 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 기판 시장에 본격적으로 뛰어든다. 이를 위해 사업을 담당할 조직도 꾸렸다.

LG이노텍은 25일 임원 인사를 단행하면서 FC-BGA사업담당에 이광택 상무를 선임했다. FC-BGA는 반도체에 사용되는 기판의 한 종류로, 최근 전기차, 인공지능(AI), 데이터센터용 반도체 수요가 늘면서 각광받고 있다.

이미 삼성전기가 FC-BGA 관련 투자에 나선 가운데, 모바일 반도체용 플립칩-칩스케일패키징(FC-CSP)에 집중해 온 LG이노텍도 이 사업에 진출해 시장 공략에 나설 것이라는 게 업계 예측이 있었다. LG이노텍은 시스템인패키지(SiP)와 안테나인패키지(AiP) 등에서 독보적인 글로벌 시장 지위를 갖고 있어 FC-BGA 시장에 진출하면 기판 사업 전체 실적을 극대화하는 효과를 누릴 수 있다.

인텔 뉴로모픽 칩 로이히2에 사용하는 FC-BGA 기판. /인텔 제공

전자부품업계에 따르면 LG이노텍은 이미 1조원 가량의 투자금액도 책정해 둔 상태다. 현재 기판 소재 사업부가 위치한 경북 구미사업장에 대규모 생산시설을 구축해 2023년부터 FC-BGA의 양산에 들어가는 것으로 알려졌다. 1조원 투자는 그룹 승인만 남겨뒀다는 얘기도 들려온다. 생산시설 구축을 위해 LG전자 구미 A3를 공장 인수를 검토하고 있는 것으로도 전해진다.

업계 관계자는 “LG이노텍이 그룹 최종 승인을 받으면 올해 안으로 이사회를 열고 투자 규모를 확정할 것으로 보인다”라며 “생산설비와 장비 발부는 내년 초 이뤄질 것으로 예상된다”고 했다.

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