[특징주] 코리아써키트, 반도체 패키지 기판 사업 기대감에 12%↑

코리아써키트가 고부가 반도체 패키지 기판 사업이 성장 전망에 상승세다. 

25일 오후 1시26분 코리아써키트는 전거래일 대비 2700원(12.62%) 상승한 2만4100원에 거래되고 있다. 장중 2만4600원까지 오르면서 52주 신고가를 경신했다. 

유안타증권은 이날 코리아써키트에 대해 투자의견 '매수'와 목표주가 3만6000원으로 커버리지 개시했다. 

백길현 유안타증권 연구원은 "FCBGA(플립칩볼그레이드어레이)가 고부가 패키지 기판 시장 성장을 견인해 나갈 것"이라며 "플립 칩(Flip Chip) BGA 기판의 타이트한 수급 상황은 2022년 내내 이어질 것"이라고 전망했다. 

백 연구원은 "고부가 반도체 패키지 기판의 레이어가 기존대비 2배 늘어나고 사이즈도 2배 가량 늘어나는 기운데 기술 난이도까지 높아져 전반적으로 글로벌 주요 업체들의 Capa 잠식이 불가피 할 것으로 추정되기 때문"이라고 설명했다. 

그는 "고부가 반도체 기판 Flip Chip 계열 제품의 투자가 지속되며 전사 영업이익 성장을 견인하고 이례적인 Capex(자본적지출) 집행에 따른 감가상각비 증가분 100억원 수준을 고려하더라도 2022년 연결기준 전사 매출액과 영업이익은 전년동기대비 12%와 57% 증가한 1.5조원과 1130억원을 기록할 것"이라고 내다봤다. 

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조승예 기자 csysy24@mt.co.kr
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