대덕전자, 내년 연결 영업이익 80% 증가 기대-DB금융투자

[파이낸셜뉴스] DB금융투자는 25일 대덕전자에 대해 반도체 패키지 기판 포트폴리오 다양화와 구조조정 노력으로 내년 연결 영업이익이 80% 증가하는 호실적이 기대된다고 말했다. 투자의견은 '매수', 목표주가는 3만원을 제시했다.

권성률 DB금융투자 연구원은 "대덕전자는 반도체 패키지 기판이 올해 전사 매출의 68%로 주력"이라며 "올해까지는 반도체 패키지의 구성 내역에서 FC-CSP, DDR메모리에 채용되는 FC-BOC 등이 주력이었는데 올해 말부터 비메모리용 FC-BGA가 시작되면서 내년부터는 FC-BGA가 한 축을 차지할 전망"이라고 말했다.

이로 인해 반도체 패키지 기판 매출액도 수익성이 좋은 비메모리용이 증가하면서 성장성과 수익성을 모두 확보하는 황금구도가 기대된다고 분석했다.

그동안 실적의 발목을 잡았던 MLB, Module SiP 부문은 수익성 위주로 재편되고 있다.

권 연구원은 "MLB에서 수익성이 낮은 전장용은 줄이고 새롭게 유선 네트워크 장비용 MLB 물량이 증가하면서 턴어라운드가 기대된다"며 "Module SiP는
카메라모듈용을 줄이고 5G AiP용 기판, DRAM향 기판 비중을 늘리면서 적자 굴레에서 벗어날 전망"이라고 말했다.