삼성·SK하이닉스 반도체 자료 핵심정보 빼고 마감일에 낼 듯

막판까지 TSMC 등 사례 참고
美 상무부 "23개 업체 제출"

미국 상무부가 글로벌 반도체 제조사들에 요구한 반도체 자료 제출 마감시한인 9일(한국시간)에 삼성전자와 SK하이닉스가 핵심 기밀 정보를 제외한 자료를 제출할 것으로 전망된다.

8일 관련 업계와 외신에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스가 이미 자료를 낸 대만 TSMC 등 주요 반도체 제조사들의 사례를 데드라인 막판까지 참고해 이같이 결정할 것으로 전해졌다. 하지만 중국의 반도체 굴기를 노골적으로 견제하고 있는 미국 바이든 행정부가 반도체 공급망 투명성 제고를 명분으로 반도체 제조사들에 대한 노골적 압박 카드를 재차 꺼낼 수 있다는 점에서 기업들의 우려가 커지고 있다.

이날 오후 2시 기준 미 상무부에 따르면 TSMC, ASE, 마이크론, 웨스턴디지털 등 23개 업체가 반도체 정보 응답 서식을 제출했다.

대다수 기업들이 미 상무부만 열람할 수 있도록 서류를 '기밀'로 표기해 제출한 가운데 고객사 정보, 반도체 재고, 판매량 등 민감한 자료는 최소화한 것으로 알려졌다. 앞서 미 백악관과 상무부는 주요 반도체 제조사들에 대해 주요 고객 3사와 각 고객의 주문량, 주력제품 재고, 증설 계획 등 핵심 영업기밀이 담긴 26개 항목의 자료 제출을 사실상 강제했다. 하지만 기밀 유출을 우려한 기업들과 각국 정부가 나서 난색을 보이자 미 정부가 민감한 정보 제외로 절충점을 마련했다는 분석이다.

삼성전자와 SK하이닉스는 자료 제출 여부를 검토한 끝에 마감시한 마지막 날 제출하기로 가닥을 잡았다. 양사 모두 타 업체들의 사례를 지켜보며 막판까지 치열한 눈치싸움을 펼쳤다. 특히 세계 1위 파운드리 업체인 대만의 TSMC의 자료 제출 여부를 예의주시하며 최종 판단에 참고한 것으로 알려졌다. TSMC는 당초 미국 정부 요청에 응하지 않겠다고 버티다 고객사 관련 핵심 정보는 빼고 자료를 제출하기로 입장을 선회했다.

TSMC는 홈페이지에 공개된 서류 3개 중 2개를 기밀로 제출했다. 반도체 제품 종류·소재, 공정 노드 여부에 대해선 '생산한다(Manufacture Only)'고 짧게 답했고, 제품별 월별 판매량, 주요 고객사, 리드타임(주문 후 납품까지 시한) 등 대부분의 항목을 공란으로 남겼다. 업계에선 TSMC가 기밀로 제출한 서류에 추가 답변을 담으면서도 핵심 기밀 정보는 제외했을 것으로 보고 있다.

이에 따라 삼성전자와 SK하이닉스 모두 TSMC와 비슷한 수준으로 기밀 정보를 뺀 채 자료를 제출할 것으로 관측된다. 미 재무부는 이날 한국 기업들이 반도체 정보의 자발적 제출을 준비하고 있다고 밝혔다.

미국 정부가 냉전시대 군수법인 '국방물자생산법'까지 거론하며 반도체 제조사들을 압박한 데는 미국 주도의 글로벌 반도체 공급망 재편의 목적이 큰 만큼 향후 미국이 글로벌 반도체 제조사들에 내부정보를 추가로 요구할 수 있다는 우려도 나온다. 업계 관계자는 "조 바이든 대통령이 과거 트럼프 행정부보다 더 노골적이고, 강경하게 반도체 기업들을 압박하고 있다"면서 "바이든 행정부 의중을 파악하기 위한 기업들의 움직임도 분주해지고 있다"고 말했다.