대만 TSMC, 美에 반도체 정보 제출..고객 정보 등은 비공개

반도체칩 용량 확보 위해, 향후 3년간 118조원 지출 계획

조 바이든 미국 대통령이 24일(현지시간) 워싱턴 백악관에서 반도체· 희토류 ·배터리 등 핵심 품목의 공급망을 확보하는 내용의 행정명령에 서명을 하기 전에 반도체 칩을 들고 연설을 하고 있다. © AFP=뉴스1 © News1 우동명 기자

(서울=뉴스1) 정윤미 기자 = 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 미국 정부가 요청한 반도체 정보를 제출하는 데 있어 민감한 내용은 공개하지 않은 것으로 알려졌다.

8일 로이터통신에 따르면 애플의 주요 반도체 공급업체인 TSMC는 기존에 정보 제출을 거부한다는 입장을 뒤집고 이날 미국 상무부에 관련 정보를 제출한 것으로 확인됐다.

다만 TSMC는 고객 정보와 같은 기밀에 대해선 공개하지 않은 것으로 보인다. TSMC 측은 "항상 그래왔듯 고객 기밀을 보호하고 고객 특정 정보가 누출되지 않도록 전념하고 있다"고 밝혔다.

아울러 대만 정부는 반도체칩 부족 문제 해결을 위해 최선을 다하고 있으며, TSMC는 반도체칩 용량 확보를 위해 향후 3년에 걸쳐 1000억달러(약 118조원)를 지출하겠다고 밝혔다.

앞서 미 상무부는 지난 9월 글로벌 주요 반도체 업계에 정부가 전 세계 반도체 부족 문제를 더욱 잘 이해할 수 있도록 관련 정보를 이날까지 제출해달라고 요청했다.

구체적으로 Δ생산능력 Δ제조공정 Δ생산품 Δ고객사 Δ리드타임 Δ제품재고 Δ공급이상 등 관련 정보를 요구했다.

이에 글로벌 반도체 업계는 미 정부가 요구한 정보가 영업 기밀에 해당한다고 우려를 표했다. 이에 한국의 삼성전자와 SK하이닉스는 관련 정보를 제공하되 민감한 정보는 생략할 것이라고 로이터는 전했다.

한편 세계 1위 반도체 패키징·테스트 업체인 ASE, UMC 등을 비롯해 미국에선 마이크론, 웨스턴디지털, 오토키니톤, 이솔라 등이 자료 제출을 완료했다. 이스라엘 반도체 수탁업체인 타워세미컨덕터도 자료를 낸 것으로 확인됐다.

younme@news1.kr