글로벌 파운드리 시장, 내년에도 매출 신기록 경신한다

트렌드포스 "올해 21% 성장..내년 1200억弗"
삼성, 내년 3나노 양산..5년 뒤 캐파 3배 확대"

(서울=뉴스1) 정상훈 기자 = 올해 1000억달러 매출 달성이 확실시되는 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 시장이 내년에도 매출 신기록을 경신할 것이라는 전망이 나왔다.

29일 대만의 시장조사업체 트렌드포스(TrendForce)는 내년도 글로벌 파운드리 매출 규모가 올해보다 13.3% 증가한 1176억9000만달러(약 137조5796억원) 수준을 기록할 것이라고 밝혔다.

올해 글로벌 파운드리 매출 규모가 최초로 1000억달러를 넘어설 것으로 전망되는 가운데, 대만의 TSMC 등을 주축으로 가격 인상을 주도하고 있기 때문이라는 게 트렌드포스의 설명이다.

글로벌 칩 부족 사태에 대비하기 위해 주요 파운드리 업체들이 설비투자를 늘려왔는데, 이 부분이 내년 하반기부터 생산량 증대로 이어질 전망이다.

트렌드포스는 올해 주요 10개 파운드리 업체의 설비투자(CAPEX) 총액이 500억달러를 넘었으며, 이는 전년 대비 43% 증가한 수치라고 설명했다.

내년에는 TSMC가 일본에 새로운 팹 설립을 공식화하는 등 올해보다 15% 가량 늘어난 500억~600억달러 수준의 캐펙스가 예상된다. 트렌드포스는 "8인치와 12인치 웨이퍼 용량은 각각 6%, 14% 증가할 것으로 보인다"고 말했다.

이 같은 설비 증대는 현재 진행 중인 글로벌 칩 부족 사태를 완화시키는 데에 도움을 줄 수 있을 것으로 보이지만, 일부 공정은 여전히 공급 부족 상황을 벗어나기 어려울 것으로 보인다.

트렌드포스는 대부분의 설비 증대가 40나노(㎚) 미만부터 20나노 이상 공정 중심으로 진행되고 있어서, 최근 수요가 급증한 10나노 미만 등 미세 공정은 여전히 공급이 제한적인 상황이라고 분석했다.

한편, 현재 글로벌 파운드리 시장에서 TSMC와 미세 공정 기술력 경쟁을 펼치고 있는 삼성전자는 평택 S5 라인의 생산규모를 확대하는 등 첨단공정 수요에 적극적으로 대비할 계획이다.

업계 최초의 3나노 GAA(Gate-All-Around) 적용을 통한 기술 리더십 확보, 적극적 투자를 통한 수요 대응으로 실적 개선세를 이어가겠다는 것이다.

삼성전자는 전날 열린 2021년 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "3나노 1세대 공정은 현재 2022년 상반기 양산 목표로 공정개발이 정상 진행 중"이라고 밝혔다.

이어 "캐펙스의 경우, 평택 캐파 확대 및 미국 팹 신설 검토 등 EUV 공정서 고객 니즈를 최대 충족할 수 있는 양산 캐파를 확보하기 위해 인프라와 장비 등 전례 없는 투자를 진행하고 있다"고 강조했다.

그러면서 "이런 계획에 따라 2017년 대비 2021년 현재 캐파가 약 1.8배 확대돼 있고, 2026년까지는 약 3배 가까이 큰 폭으로 캐파를 확대할 계획"이라고 덧붙였다.

sesang222@news1.kr

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