SKC, 반도체 패키징용 글라스 기판 세계 첫 사업화

SKC가 세계 최초로 개발한 컴퓨팅용 글라스 기판 사업화에 나선다.

SKC는 28일 이사회를 열어 미국 조지아 부지에 반도체 글라스 기판 생산 거점을 건설하기로 하고, 기술가치 7000만 달러를 포함해 8000만 달러를 투자한다고 밝혔다.

SKC는 2023년까지 1만2000㎡ 규모 생산 시설을 건설해 양산을 시작하는 것이 목표다. SKC의 고성능 컴퓨팅용 글라스 기판은 반도체 패키지의 판도를 바꿀 것으로 기대된다.

통상 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 메모리 등 반도체는 기판에 하나의 부품으로 패키징이 된 뒤 인쇄회로기판(PCB)으로 연결된다. 지금까지 플라스틱 기판이 널리 쓰였는데 고르지 못한 표면 때문에 미세화를 거듭하는 고성능 반도체 패키징용으로는 한계를 보였다.

이에 표면이 매끈한 실리콘을 중간기판으로 사용하는 방식이 개발됐다. 그러나 이 방식도 패키지가 두껍고 반도체칩과 PCB 사이 거리가 증가해 전력 소모량이 크다는 단점이 있다.

SKC 글라스 기판은 표면이 매끄럽고 사각 패널을 대면적으로 만들 수 있어 반도체 패키징 미세화는 물론 대형화 추세에 대응할 수 있다. 중간기판이 필요 없어 두께가 얇고 전력 사용량이 절반으로 감소해 모바일 제품에도 적용할 수도 있다. 또 데이터 처리량이 획기적으로 개선되면서 데이터센터 면적이 대폭으로 줄어들 수 있다.

SKC는 2025년까지 생산능력을 연산 7만2000㎡ 규모로 확대하는 방안도 검토한다. 인공지능(AI), 데이터센터 서버 등 데이터 처리량 급증으로 고성능 컴퓨팅용 반도체 패키징 시장이 급성장하고 있기 때문이다.

시장조사기관에 따르면 관련 시장은 2020년 35억 달러에서 2025년 97억 달러 규모로 세 배 가까이 성장할 것으로 전망된다.

SKC 관계자는 “여러 파트너와 사업 기반을 안정적으로 구축해 글로벌 반도체 제조사에 공급하고, 고성능 반도체가 쓰이는 산업 전반이 획기적으로 발전하는 데에 기여하겠다”고 말했다.

김지웅기자 jw0316@etnews.com