SKC, 반도체 패키징용 '글라스기판' 세계 최초 사업화

2023년까지 美에 생산시설 구축
컴퓨터 성능·전력 효율 향상 가능
AI 등으로 글라스기판 수요 증가 전망

[이데일리 경계영 기자] SKC가 세계 최초로 개발한 하이퍼포먼스 컴퓨팅용 글라스 기판을 상업화한다. 글라스 기판은 컴퓨터 성능을 높이고 전력 효율을 끌어올릴 수 있어 반도체 패키징 분야에서 ‘게임 체인저’로 꼽히는 소재다.

SKC(011790)는 28일 이사회를 열고 미국 조지아주 SKC 부지에 2023년까지 1만2000㎡ 규모의 반도체 글라스 기판 사업 생산시설을 짓기로 했다. 기술 가치 7000만달러를 포함해 총 8000만달러(936억원가량)를 투자한다.

SKC가 개발한 하이퍼포먼스 컴퓨팅용 글라스 기판은 반도체 패키지의 판도를 바꿀 것으로 기대 받는 분야다. 글라스 기판을 적용하면 패키지 두께가 절반으로 줄고, 전력 사용량도 절반가량 감소한다. 데이터 처리량이 획기적으로 개선돼 데이터센터 면적이 대폭 줄 것으로 기대된다.

(자료=SKC)

일반적으로 CPU, GPU, 메모리 등 반도체는 여러 적층세라믹캐퍼시티(MLCC)와 함께 기판에 하나의 부품으로 패키징된 후 인쇄회로기판(PCB)로 연결된다. 기판으로는 지금까지 플라스틱이 쓰였지만 표면이 고르지 못해 미세화하는 데 한계가 있었다. 표면이 매끈한 실리콘을 중간 기판(인터포저)으로 쓰더라도 패키지가 두꺼워져 모바일 용도로 쓰기 어려운 데다 반도체 칩과 PCB 간 거리가 멀어져 전력 소모량도 컸다.

SKC가 개발한 글라스 기판은 표면이 매끄럽고 사각패널을 넓은 면적으로 만들 수 있어 반도체 패키징을 미세화할 수 있을 뿐 아니라 대형화 추세에도 대응할 수 있다. 중간 기판이 필요하지 않아 두께가 얇고 전력 효율도 높다. 기판 표면에 설치해야 하던 MLCC를 기판 내부에 넣고 표면에 더 큰 CPU·GPU를 장착하고 더 많은 메모리를 넣을 수 있어 성능을 높이는 데도 유리하다.

현재 SKC는 시제품을 글로벌 반도체 제조사 기술 인증을 받았다.

SKC는 2025년까지 생산능력을 연간 7만2000㎡로 확대하는 안을 검토한다. 인공지능(AI), 데이터센터 서버 등 데이터 처리량이 급증하면서 성능 높은 컴퓨팅용 반도체 패키징 시장이 빠르게 커지고 있기 때문이다. 업계에선 관련 시장이 2020년 35억달러에서 2025년 97억달러까지 성장할 것이라는 전망이 나온다.

SKC 관계자는 “글라스 기판은 칩 설계자가 이상적으로 생각하는 최대의 성능을 낼 수 있도록 패키징하는 획기적 기술로 글로벌 반도체 소재업계와 반도체 제조사로부터 큰 관심을 받는다”며 “여러 파트너와 사업 기반을 안정적으로 구축해 글로벌 반도체 제조사에 공급하고, 고성능 반도체가 쓰이는 산업 전반이 획기적으로 발전하는 데 기여하겠다”고 말했다.

SKC가 개발한 반도체 패키징용 글라스 기판. (사진=SKC)

경계영 (kyung@edaily.co.kr)