TSMC, 5나노 3세대 공정 기술 공개.. 삼성과 기술 경쟁 격화

전 세계 반도체 파운드리(위탁생산) 1위 대만 TSMC가 27일 5㎚(나노미터·1㎚는 10억분의 1m) 3세대 공정 기술 ‘N4P’를 공개했다. 기존 5㎚ 공정과 비교해 생산 효율성과 집적도를 개선한 것이다. 현재 5㎚ 공정은 애플과 삼성전자의 최신 스마트폰 애플리케이션 프로세서(AP) 생산에 활용되고 있다.

대만 정보기술(IT) 전문매체 디지타임즈에 따르면 TSMC는 5㎚ 공정을 개선한 N4P 기술을 개발, 내년 하반기부터 양산에 적용할 계획이다. 5㎚ 2세대 공정인 N5P에 이은 새로운 5나노 기술이다. 디지타임즈는 “N4P 공정은 기존 5㎚ 공정과 비교해 성능이 11% 개선됐고, 4나노 공정 대비 6% 성능 개선이 있다”라며 “기존 공정과 비교해 전력 효율은 22%, 트랜지스터 집적도는 6% 향상됐다”라고 했다.

TSMC는 기존 5㎚ 공정 고객사가 새로운 기술을 쉽게 활용할 수 있도록 하는 새로운 설계자산(IP)과 아키텍처 등을 제공한다는 계획이다. 디지타임즈는 “TSMC와 개방형 혁신 플랫폼 파트너가 제품 개발 주기를 가속화하면서 N4P 기술을 기반으로 한 첫 번째 제품이 내년 하반기에 생산될 것으로 보인다”라고 전했다.

TSMC는 극자외선(EUV) 노광 기술을 활용한 5㎚ 공정 기술을 개선하는 동시에 3㎚ 기술 개발에 속도를 낸다는 전략이다. 케빈 장 TSMC 개발 수석 부사장은 “TSMC는 N4P 기술을 통해 성능, 전력 효율성을 개선, 최첨단 반도체 생산 포트폴리오를 강화했다”라며 “고객사는 TSMC의 최첨단 기술을 활용해 다양한 선택을 할 수 있게 됐다”라고 했다.

TSMC와 업계 2위 삼성전자와의 첨단 기술 경쟁은 향후 더욱 고조될 것으로 전망된다. 삼성전자는 현재 5㎚ 공정이 적용된 파운드리를 생산하고 있는데, 내년 상반기에 3㎚ 공정 파운드리 양산을 시작한다는 계획이다.