반도체 패키지 기판 경쟁력 강화..오창열 삼성전기 상무 대통령 표창

2021. 10. 26. 17:58
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삼성전기는 26일 ‘제16회 전자·IT의 날’ 시상식에서 오창열 기판개발팀장(상무·사진)이 한국 반도체 패키지 기판 산업 경쟁력 강화에 기여한 공로로 대통령표창을 받았다고 밝혔다. 1997년 삼성전기에 입사한 오 상무는 2004년 세계 최초로 130㎛(마이크로미터) 이하 두께의 반도체 패키지 기판을 개발해 박형 낸드플래시 메모리 상용화에 기여했다.

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