최신 기술 한자리에..반도체산업협회, 27일 '반도체대전' 개최

지난해 열린 제22회 반도체대전 모습. /한국반도체산업협회 제공

한국반도체산업협회는 20일 서울 코엑스에서 제23회 반도체대전(SEDEX)을 개최한다고 밝혔다.

반도체산업협회에 따르면 올해 반도체대전은 오는 27일부터 사흘간 열린다. 국내 산업을 대표하는 삼성전자, SK하이닉스와 함께 소재, 부품, 장비, 설계, 설비 등 273개의 반도체 관련 업체들이 참여한다.

먼저 삼성전자는 인공지능(AI), 데이터센터, 오토모티브(자동차), 모바일 등 4가지 솔루션을 중심으로 다양한 차세대 반도체 제품을 선보인다. 업계 최선단 14㎚(나노미터·1㎚는 10억분의 1m) 극자외선(EUV) DDR5 D램과 함께 2억 화소 이미지센서, 독자 게이트올어라운드(GAA) 기술인 다중가교채널 트랜지스터(MBC펫) 등을 소개한다.

삼성전자는 ‘인사이트 토크’를 통해 메모리·파운드리(위탁생산)·시스템 LSI 등 각 사업부가 보유하고 있는 최신 반도체 기술과 비전도 공유할 예정이다. 이정배 삼성전자 사장 겸 한국반도체산업협회장은 오는 26일 오후 팀 아처 램리서치 최고경영자(CEO)와 ‘반도체, 포스트코로나의 미래를 그리다’ 등을 주제로 기조 강연을 진행한다.

SK하이닉스는 이번 반도체대전에서 ‘메모리 센트릭 유니버스’를 주제로 부스를 마련, 메모리 반도체가 미래 첨단 산업을 이끈다는 메시지를 전달한다. SK하이닉스는 4차 산업혁명의 주요 산업인 AI와 빅데이터, 메타버스, 자율주행, 차세대 통신망 등에 쓰이는 메모리 반도체의 위상과 중요성을 부각할 예정이다. 이와 함께 AI, 슈퍼컴퓨터 등에 활용되는 초고속 D램인 HBM(고대역메모리·High Bandwidth Memory) 신제품과 2TB(테라바이트) 용량의 최신 소비자용 솔리드스테이트 드라이브(SSD) 골드 P31을 전시한다.

반도체 소재·부품·장비 업체들도 최신 제품을 전시한다. 동진쎄미켐은 최신 포토레지스트를 포함해 반도체용 전자 재료 소재를 선보이고, 코미코는 최첨단 세정 및 코팅기술을, 미코세라믹스는 세라믹 히터 등을 소개한다. 시스템 반도체 팹리스(반도체 설계) 업체들도 참여한다. 코아시아는 차별화된 커스텀 시스템온칩(SoC) 관련 기술을 공유하고. 가온칩스는 다양한 SoC 디자인 솔루션을 선보인다.

반도체 업계 전문가의 목소리를 들을 수 있는 자리도 마련됐다. 오는 27일 열리는 반도체 시장 전망 콘퍼런스에서는 최근 반도체를 둘러싼 국제적 환경변화가 국내 반도체산업에 미치는 영향을 놓고 전문가들이 의견을 나눈다. 28일부터 이틀간 진행되는 반도체 산학연 교류 워크숍과 반도체디스플레이 심포지엄에서는 산업계, 학계, 연구기관, 정부 인사가 모여 집적회로(IC) 설계, 반도체 소자 및 재료 등 산업 전 분야의 최신 이슈를 논의한다.

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